Cu含量對Mo-Cu組織和性能的影響
發(fā)布時間:2023-04-01 08:45
以硝酸銅、鉬酸銨、尿素和葡萄糖為原料,用低溫燃燒法制備Mo-10Cu、Mo-20Cu、Mo-30Cu和Mo-40Cu前驅(qū)體粉末,經(jīng)450℃煅燒2 h,750℃還原2 h獲得Mo-Cu粉末。用XRD、SEM等觀察粉末形貌和組織并測試力學(xué)性能。結(jié)果表明:當(dāng)Cu的質(zhì)量分數(shù)為30%時,前驅(qū)體粉末分散性更好,團聚減弱,還原后粉末顆粒細小。燒結(jié)過程中液相Cu充分流動并填充Mo骨架,排出孔隙,形成致密傳導(dǎo)網(wǎng)絡(luò),Mo-30Cu的致密度、硬度、抗彎強度、電導(dǎo)率和熱導(dǎo)率最高,分別為97.56%、201HV、897 MPa、20.99 MS/m、189 W/(m·K)。Mo-10Cu以韌性斷裂和脆性斷裂為主,Mo-30Cu以韌性斷裂為主。
【文章頁數(shù)】:4 頁
【文章目錄】:
1 Mo-Cu復(fù)合材料制備
2 結(jié)果與討論
2.1 Cu含量對Mo-Cu前驅(qū)體粉末的影響
2.2 Cu含量對Mo-Cu粉末的影響
2.3 Cu含量對Mo-Cu性能和組織的影響
3 結(jié)論
本文編號:3776829
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1 Mo-Cu復(fù)合材料制備
2 結(jié)果與討論
2.1 Cu含量對Mo-Cu前驅(qū)體粉末的影響
2.2 Cu含量對Mo-Cu粉末的影響
2.3 Cu含量對Mo-Cu性能和組織的影響
3 結(jié)論
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