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81. Cu-Sn-In-S納米晶的合成和性能研究
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82. Cu-Sn合金制備工藝及其微合金化改性研究
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83. Sn/Cu/PA6復(fù)合材料的組成—結(jié)構(gòu)—性能關(guān)系
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84. 超聲作用下Cu/Sn固液體系溶解行為及其數(shù)值模擬研究
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85. AZ91D鎂合金表面化學(xué)鍍Ni-P/Ni-Sn-P雙鍍層的制備及研究
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86. Ni對Sn-58Bi釬縫界面反應(yīng)及接頭性能的影響
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87. Ni-Co-Sn三元系相平衡的實(shí)驗(yàn)研究（英文）
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88. 化學(xué)鍍非晶態(tài)Ni-P及Ni-Sn-P鍍層在弱酸性介質(zhì)中耐蝕性研究
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89. 熔體狀態(tài)和時(shí)效對Sn-3.8Ag-0.7Cu-0.5Ce釬料性能及Sn晶須生長的影響
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90. 基板稀土微合金化對Sn3Ag0.5Cu/Cu釬焊界面反應(yīng)的影響
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