為您找到約2,430篇文章，耗時0.0415秒，數(shù)據(jù)庫總量為384,903,566篇。
-
71. Cu基板退火處理的Cu/Sn58Bi/Cu釬焊接頭界面微結構
-
-
72. Cu-Cu及Cu-Al的電鍍Ni低溫連接界面及連接強度的研究
-
-
73. 窄間隙焊接Cu/Sn-0.7Cu-xNi/Cu界面形態(tài)與力學性能的研究
-
-
74. 電-力耦合作用下Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu微焊點的拉伸力學性能和斷裂行為
-
-
75. 電-力耦合作用下Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu微焊點的拉伸力學性能和斷裂行為
-
-
76. Cu含量對Mo-Cu組織和性能的影響
-
-
77. Cu/AlN/Cu梯度復合電極材料的制備及性能研究
-
-
78. Cu/CuCrZr連接用Cu基固溶體釬料合金研究
-
-
79. Cu粉粒徑對PEEK/Cu導熱復合材料性能的影響
-
-
80. 電流作用下Cu/Sn-15Bi/Cu焊點的組織演變
-
