以銅（Cu）粉為導熱填料,采用模壓法制備了聚醚醚酮（PEEK）/Cu導熱復合材料,并研究了銅粉粒徑對PEEK/Cu導熱復合材料導熱性能、力學性能及結晶性能的影響。結果表明:隨著Cu粉粒徑的增大,PEEK/Cu導熱復合材料的力學性能逐漸下降;當Cu粉粒用量為30%、粒徑為10μm時導熱復合材料的導熱系數(shù)達到最佳值0.396 W/（m·K）,相比于純PEEK提高了67.80%;熔融焓與結晶度隨著Cu粉粒徑的增大而逐漸減小,因而PEEK/Cu導熱復合材料的結晶性能降低。 

【文章來源】：塑料科技. 2017,45(09)北大核心

【文章頁數(shù)】：4 頁

【部分圖文】：

純PEEK及PEEK/Cu(10μm)復合材料的SEM照片

均，導熱系數(shù)變化并不明顯。而當Cu粉粒徑過大時，則會導致復合材料的導熱性能下降，這是由于粒徑較大的導熱填料在形成導熱網(wǎng)鏈時，填料相互之間會形成較大的空間，進而被導熱系數(shù)較低的基體樹脂填充，致使復合材料的導熱性能降低。0.000.050.100.150.200.250.300.350.400.450.2560.2960.2590.3960.2367510353PEEKCu/μm(W·m/1-K·1-)▲▲圖2Cu粉粒徑對復合材料導熱性能的影響Fig.2EffectofCuparticlesizeonthermalconductivityofcomposites2.3PEEK/Cu復合材料的SEM分析圖3為純PEEK與Cu粉粒徑為10μm時復合材料斷口的形貌。從圖3可以看出，純PEEK試樣的斷裂表面較為光滑平坦，呈現(xiàn)河流式花樣，在平坦區(qū)沒有發(fā)生明顯的塑性變形，為典型的脆性斷裂。添加粒徑為10μm的Cu粉后材料試樣斷面出現(xiàn)一些凹凸不平的結構，這是由于Cu粉的加入使得樹脂熔體有所吸附，樹脂基體將Cu粉粒子緊緊包覆從而引起了應力集中，使得樹脂基體形成缺陷，致使復合材料強度降低；同時，由于Cu粉粒子較小的表面積，使得其與樹脂基體間的界面結合能降低，復合材料受外力作用時更易受到破壞。(a)純PEEK(b)Cu粉粒徑10μm▲▲圖3純PEEK及PEEK/Cu(10μm)復合材料的SEM照片F(xiàn)ig.3SEMphotosofpurePEEKandPEEK/Cu(10μm)composites2.4PEEK/Cu復合材料的XRD分析由圖4可知，純PEEK在19.20°、21.18°、23.22°、29.30°出現(xiàn)了4個明顯的特征衍射峰，分別對應(110)、(111)、(200)、(211)晶面。隨著Cu粉粒徑的增大，PEEK/Cu復合材料的特征衍射峰逐漸減弱。特征衍射峰變?nèi)跽f明隨著不同粒徑Cu粉的加入，PEEK晶片在生長的過程中受到Cu粉的抑制，從而導致材料結晶度降低，進而影響材料的結晶性能、力學性能等。101520253035

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