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61. 固溶溫度及SiC含量對(duì)粉末冶金SiC/Al-Mg基復(fù)合材料組織與性能的影響
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62. 采用Al-Si-Ti-Cu-In釬焊70% SiC p /Al復(fù)合材料工藝研究
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63. 電子封裝用Al 2 W 3 O 12 /SiC p /Al復(fù)合材料的制備及其性能研究
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64. 4H-SiC中Al離子注入及其二次高溫退火技術(shù)
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65. 粉末冶金制備SiC_p增強(qiáng)Al基復(fù)合材料及其性能
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66. 微米、納米SiC_p/Al2014復(fù)合材料的制備及組織性能
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67. SiC/Al復(fù)合材料界面力學(xué)性能的分子動(dòng)力學(xué)研究
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68. SiC p /Al復(fù)合材料銑削殘余應(yīng)力的有限元分析
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69. 基于金相組織的SiC P /Al復(fù)合材料變形損傷模擬研究
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70. 切削參數(shù)對(duì)SiC p /Al復(fù)合材料銑削棱邊形貌的影響
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