隨著科學(xué)技術(shù)的飛速發(fā)展,傳統(tǒng)材料越來越難以滿足工業(yè)應(yīng)用的需求,對于電子封裝用材料,高熱導(dǎo)和低膨脹一直是該類材料研究的關(guān)鍵性能指標(biāo)。目前SiCp/Al復(fù)合材料是比較新型的電子封裝材料,相比國外已進(jìn)入實(shí)用階段,國內(nèi)由于制備成本和材料性能的問題,SiCp/Al復(fù)合材料還處于研究階段。本文創(chuàng)新性的將負(fù)熱膨脹性Al2W3O12顆粒添加進(jìn)SiCp/Al復(fù)合粉體中,通過調(diào)控Al2W3O12和SiC的配比,設(shè)計(jì)新型的性能良好的Al₂W₃O₁₂/SiC_p/Al電子封裝用復(fù)合材料,為電子產(chǎn)品高可靠、小型化提供材料保證。具體研究內(nèi)容如下:1.通過分步固相法制備負(fù)熱膨脹性Al2W3O12顆粒,制備的Al2W3O12顆粒純度高,形貌是無規(guī)則多面體,通過熱重差熱分析發(fā)現(xiàn)室溫到900℃,Al2W3O12顆粒的熱性能穩(wěn)定,不會出現(xiàn)相變,經(jīng)靜態(tài)熱分析儀測試,Al2W3O12在室溫到600℃的平均線膨脹系數(shù)是-1.47×10-6K-1。2.采用粉末冶金法制備Al₂W₃O₁₂

【文章頁數(shù)】：67 頁

【學(xué)位級別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
ABSTRACT
第一章 緒論
    1.1 引言
    1.2 電子封裝材料概述
        1.2.1 電子封裝材料的性能要求
        1.2.2 電子封裝材料的分類
    1.3 SiC_p/Al復(fù)合材料的研究進(jìn)展
        1.3.1 SiC_p/Al復(fù)合材料的國內(nèi)外研究
        1.3.2 SiC_p/Al復(fù)合材料的常用制備方法
        1.3.3 SiC_p/Al電子封裝用復(fù)合材料的熱學(xué)性能
    1.4 負(fù)熱膨脹材料
        1.4.1 負(fù)熱膨脹材料的研究現(xiàn)狀
        1.4.2 負(fù)熱膨脹材料的負(fù)熱膨脹機(jī)理
    1.5 課題研究的意義及研究內(nèi)容
第二章 實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)及測試方法
    2.1 實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)
    2.2 測試設(shè)備及方法
        2.2.1 物相分析
        2.2.2 形貌分析
        2.2.3 致密度測試方法
        2.2.4 熱膨脹系數(shù)測試
        2.2.5 熱導(dǎo)率測試
        2.2.6 硬度測試
第三章 分步固相法合成Al_2W_3O_(12)粉體
    3.1 引言
    3.2 固相法
    3.3 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容與方法
        3.3.1 實(shí)驗(yàn)材料和儀器
        3.3.2 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容
    3.4 Al_2W_3O_(12)粉體的測試與表征
    3.5 實(shí)驗(yàn)結(jié)果與分析
        3.5.1 物相分析
        3.5.2 Al_2W_3O_(12)粉體的形貌分析
        3.5.3 Al_2W_3O_(12)粉體的熱重分析
        3.5.4 Al_2W_3O_(12)粉體的熱膨脹分析
    3.6 本章小結(jié)
第四章 復(fù)合材料的制備及性能測試
    4.1 引言
    4.2 粉末冶金工藝
        4.2.1 壓制
        4.2.2 燒結(jié)
    4.3 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容
        4.3.1 實(shí)驗(yàn)原料
        4.3.2 復(fù)合材料的制備
    4.4 復(fù)合材料的微觀組織
        4.4.1 XRD結(jié)果分析
        4.4.2 復(fù)合粉體顯微分布狀態(tài)
        4.4.3 復(fù)合材料的組織形貌分析
        4.4.4 致密度分析
    4.5 熱學(xué)性能
        4.5.1 熱膨脹性能分析
        4.5.2 導(dǎo)熱性能研究
    4.6 復(fù)合材料的硬度分析
    4.7 本章小結(jié)
第五章 結(jié)論與展望
    5.1 結(jié)論
    5.2 展望
參考文獻(xiàn)
致謝
攻讀學(xué)位期間發(fā)表的學(xué)術(shù)論文及受理的專利


【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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碩士論文
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本文編號：3657043