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61. Sn-Zn-Cu無鉛釬料研究
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62. Cu/NiW/Sn微凸點(diǎn)界面演變規(guī)律研究
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63. Ni-Co-Sn和Ni-Co-P電極的制備及其電催化性能的研究
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64. 熱遷移下Ni/Sn-xCu/Ni微焊點(diǎn)釬焊界面金屬間化合物的演變
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65. 多晶銅晶粒形貌對Sn/Cu釬焊界面反應(yīng)的影響
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66. Cu/Sn顆粒復(fù)合焊料的設(shè)計(jì)及低溫連接工藝研究
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67. 元素Sn對Zn-Cu-Bi-Sn高溫軟釬料組織和性能的影響（英文）
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68. 熔鹽電解制備Cu-Ce、Sn-Ce、Sn-Mn合金及機(jī)理研究
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69. 不同快速凝固方式下Ni-Sn反常共晶演化行為
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70. Ni-Sn TLPS連接特性與動(dòng)力學(xué)研究
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