發(fā)布時(shí)間：2020-12-06 05:19

　　利用連續(xù)電鍍工藝在C194銅片上制備了W含量為33.21%的晶態(tài)NiW（c-NiW）合金阻擋層,隨后鍍純錫。采用掃描電鏡（SEM）、背散射電子成像（BSE）、能譜（EDS）等手段研究了c-NiW合金阻擋層在回流及高溫老化試驗(yàn)（HTST）中的界面演變。觀察到c-NiW合金阻擋層的界面出現(xiàn)了由Ni、W和Sn組成的新相"亮層"。通過跟蹤原子擴(kuò)散路徑以及相圖推算,認(rèn)為"亮層"是以Ni₄W為基體、Sn固溶擴(kuò)散的三元合金相。Ni₄W原本就存在于c-NiW合金阻擋層中,由于回流以及高溫老化過程中Ni不斷消耗以及Sn的逐漸擴(kuò)散,"亮層"開始逐漸形成并顯現(xiàn)。推測(cè)了Cu/NiW/Sn微凸點(diǎn)界面演變的過程。 

【文章來源】：電鍍與涂飾. 2016年01期 第1-5頁 北大核心

【文章頁數(shù)】：5 頁

【文章目錄】：
1 實(shí)驗(yàn)
2 結(jié)果與討論
3 結(jié)論


【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
[1]柱形銅凸點(diǎn)在電熱耦合場(chǎng)中的原子遷移行為[J]. 李艷,鄔博義,劉宇,張遒姝,黃洪鐘.  中國(guó)科技論文在線. 2011(07)

碩士論文
[1]深過冷Ni-Sn合金的組織演化及非規(guī)則共晶的形成[D]. 陳達(dá).西北工業(yè)大學(xué) 2006



本文編號(hào)：2900800