研究了240℃,溫度梯度為1045℃/cm的熱遷移條件下Cu含量對(duì)Ni/Sn-xCu/Ni(x=0.3、0.7、1.5,質(zhì)量分?jǐn)?shù),%)微焊點(diǎn)釬焊界面反應(yīng)的影響。結(jié)果表明,在熱遷移過程中微焊點(diǎn)發(fā)生了界面金屬間化合物(IMC)的非對(duì)稱生長(zhǎng)和轉(zhuǎn)變以及Ni基體的非對(duì)稱溶解。在Ni/Sn-0.3Cu/Ni微焊點(diǎn)中,雖然界面IMC類型始終為初始的(Ni,Cu)3Sn4,但出現(xiàn)冷端界面IMC厚度明顯大于熱端的非對(duì)稱生長(zhǎng)現(xiàn)象。在Ni/Sn-0.7Cu/Ni和Ni/Sn-1.5Cu/Ni微焊點(diǎn)中,界面IMC類型逐漸由初始的(Cu,Ni)6Sn5轉(zhuǎn)變?yōu)?Ni,Cu)3Sn4,且出現(xiàn)冷端滯后于熱端的非對(duì)稱轉(zhuǎn)變現(xiàn)象;Ni/Sn-1.5Cu/Ni微焊點(diǎn)冷、熱端發(fā)生IMC轉(zhuǎn)變的時(shí)間均滯后于Ni/Sn-0.7Cu/Ni微焊點(diǎn)。通過分析微焊點(diǎn)冷、熱端界面IMC生長(zhǎng)所需Cu和Ni原子通量,確定Cu和Ni的熱遷移方向均由熱端指向冷端。微焊點(diǎn)中的Cu含量顯著影響主熱遷移元素的種類,進(jìn)而影響冷、熱端界面IMC的生長(zhǎng)和轉(zhuǎn)變規(guī)律。此外,熱遷移促進(jìn)了熱端Ni原子向釬料中的擴(kuò)散,加速了熱端Ni基體的溶解,溶解到釬料中的Ni原子大部分...

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【文章目錄】：
1 實(shí)驗(yàn)方法
2 實(shí)驗(yàn)結(jié)果與討論
    2.1 微焊點(diǎn)初始微觀組織
    2.2 微焊點(diǎn)熱遷移后的微觀組織
    2.3 Cu含量對(duì)微焊點(diǎn)熱遷移下界面IMC演變的影響
3 結(jié)論



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