電子封裝焊接過程中,與焊料直接接觸的凸點下金屬層（UBM）對界面反應起著至關重要的作用。目前關于UBM層的研究主要集中在基板種類、晶界及擇優(yōu)取向對金屬間化合物（IMC）形貌、織構和生長動力學等方面的影響。工業(yè)中,常用UBM層為多晶銅,因此,本文選用分別具有纖維組織、等軸晶組織及柱狀晶組織的純銅基板,將其分別與純Sn、Sn-0.5Cu、Sn-0.7Cu、Sn-1.0Cu及Sn-1.3Cu（wt.%）五種無鉛焊料在不同釬焊條件下回流焊接。通過原位觀察多晶銅基板不同晶粒間IMC形貌差異、分析具有相同擇優(yōu)取向的多晶與單晶銅基板上IMC生長行為的相似性與差異性、比較基板晶粒形貌對界面IMC生長動力學的影響規(guī)律,本研究主要獲得以下結論:（1）無鉛焊料潤濕過程受界面張力不平衡主導的鋪展?jié)櫇窈徒缑婊衔锷芍鲗У姆磻獫櫇駜煞矫嬉蛩乜刂�。隨溫度升高、時間延長,三種基板上鋪展面積均線性增加。在純Sn/Cu界面,250℃時,鋪展?jié)櫇衿鹬鲗ё饔?而300℃時,反應潤濕起主導作用。當銅濃度為0.5-1.3 wt.%時,鋪展?jié)櫇衿鹬鲗ё饔�。隨Cu濃度增加,釬料潤濕性呈現(xiàn)波動式變化。（2）多晶銅基板單個晶粒范圍內(nèi)可... 

【文章來源】：大連理工大學遼寧省 211工程院校 985工程院校 教育部直屬院校

【文章頁數(shù)】：62 頁

【學位級別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
Abstract
1 緒論
    1.1 電子封裝技術
    1.2 釬焊界面反應
    1.3 界面反應影響因素
        1.3.1 回流工藝
        1.3.2 釬料
        1.3.3 基板
    1.4 本文主要研究內(nèi)容
2 樣品制備與實驗方法
    2.1 不同晶粒形貌銅基板的制備
        2.1.1 纖維組織基板制備
        2.1.2 柱狀晶基板制備
        2.1.3 等軸晶基板制備
        2.1.4 基板電解拋光
    2.2 釬料制備
    2.3 焊點制備
        2.3.1 回流焊點制備
        2.3.2 原位焊點制備
    2.4 實驗藥品及儀器明細
3 基板晶粒形貌對純Sn/Cu釬焊界面反應的影響
    3.1 純Sn/Cu界面釬料潤濕性研究
    3.2 純Sn/Cu界面IMC形貌與分布
        3.2.1 焊點宏觀形貌
        3.2.2 焊點原位觀察
        3.2.3 不同釬焊條件下Sn/Cu界面IMC形貌
    3.3 Sn/Cu界面IMC生長動力學研究
    3.4 本章小結
4 基板晶粒形貌對Sn-xCu/Cu釬焊界面反應的影響
    4.1 Sn-xCu/Cu界面釬料潤濕性研究
    4.2 Sn-xCu/Cu界面IMC形貌與分布
    4.3 Sn-xCu/Cu界面IMC生長動力學研究
    4.4 本章小結
結論
參考文獻
致謝


【參考文獻】：
期刊論文
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碩士論文
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本文編號：2995072