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51. Cu/Sn/Cu超聲輔助TLP連接機理及接頭力學性能研究
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52. Cu 6 Sn 5 增強Sn基釬料單晶焊點電遷移行為與機理研究
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53. 冷卻速率對Cu/Sn-3.5Ag/Cu焊點凝固組織的影響研究
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54. Sn-Ni合金及其復(fù)合鍍層的研究
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55. Sn、SnS、Cu、Cu 2 S相互反應(yīng)的動力學分析與討論
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56. Mg-20Cu-8Sn和Mg-15Ca-5Sn儲熱合金的研究
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57. 納米Cu@Sn金屬粉的制備與應(yīng)用
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58. 功率超聲對Cu/Sn體系溶解行為的影響
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59. 窄間隙焊接Cu/Sn-0.7Cu-xNi/Cu界面形態(tài)與力學性能的研究
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60. 多場耦合下板級互連Sn-Ag-Cu/Cu焊點失效特征及機理
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