錫鎳合金以其優(yōu)良的外觀及優(yōu)異的性能被廣泛應(yīng)用于工業(yè)和日常生活中。隨著科技的發(fā)展和人們對鍍層性能要求的提高,傳統(tǒng)電鍍錫鎳合金工藝不斷得到改善和發(fā)展。以鍍液綠色無污染,工藝配方簡單,工作范圍廣,易操作及高質(zhì)量為目標(biāo),本文采用一個簡單的焦磷酸鹽溶液體系,研究了在銅基體上電沉積錫鎳合金的工藝條件以及合金鍍層的耐腐蝕性能。實驗通過動電位掃描法研究了焦磷酸鹽溶液體系在銅電極上電沉積錫鎳合金的電化學(xué)行為,并分析了焦磷酸鹽、輔助配位劑和不同添加劑對電沉積錫鎳合金陰極過程的影響。結(jié)果表明:配位劑起絡(luò)合金屬離子,增大陰極極化的作用;輔助配位劑的加入可擴(kuò)大光亮區(qū)的電流密度范圍、促進(jìn)Sn-Ni合金共沉積;添加劑NH₄Cl使金屬離子析出電位正移,具有明顯的去極化作用,有利于金屬共沉積;糖精鈉對金屬離子的析出具有均勻阻化作用。通過赫爾槽實驗和恒流實驗,研究了鍍液組成及工藝條件對焦磷酸鹽電鍍錫鎳合金組成的影響。結(jié)果表明:電沉積的鍍液配方組成以及操作參數(shù)均對鍍層的組成有影響,其中,鍍液中錫鎳離子摩爾濃度比對錫鎳合金鍍層鎳含量影響最大。當(dāng)Sn²⁺/Ni²⁺

【文章來源】：上海應(yīng)用技術(shù)大學(xué)上海市

【文章頁數(shù)】：74 頁

【學(xué)位級別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
Abstract
第一章 緒論
    1.1 金屬材料的腐蝕
        1.1.1 金屬腐蝕的分類
        1.1.2 腐蝕的危害
        1.1.3 金屬材料的防腐方法
        1.1.4 金屬腐蝕的研究方法
    1.2 電鍍錫鎳合金
        1.2.1 合金共沉積的基本條件
        1.2.2 金屬共沉積的類型
        1.2.3 電鍍錫鎳合金的研究進(jìn)展
    1.3 復(fù)合電鍍
        1.3.1 復(fù)合電鍍的特點
        1.3.2 復(fù)合電鍍機(jī)理
        1.3.3 復(fù)合鍍層的種類
        1.3.4 復(fù)合電鍍的研究進(jìn)展
    1.4 選題依據(jù)及主要工作
        1.4.1 選題依據(jù)
        1.4.2 主要工作
第二章 實驗方法
    2.1 實驗藥品及儀器
        2.1.1 實驗藥品
        2.1.2 實驗設(shè)備
    2.2 電鍍工藝過程
        2.2.1 鍍液基本配方
        2.2.2 鍍液的配制
        2.2.3 工藝流程
    2.3電鍍實驗
        2.3.1 赫爾槽實驗
        2.3.2 試片電鍍實驗
    2.4 鍍液性能測試
        2.4.1 鍍液穩(wěn)定性測試
        2.4.2 鍍液的分散能力
        2.4.3 鍍液的覆蓋能力
    2.5 鍍層性能測試
        2.5.1 鍍層表面形貌及元素組成
        2.5.2 鍍層金相結(jié)構(gòu)
        2.5.3 鍍層元素價態(tài)分析
    2.6 電化學(xué)測試
        2.6.1 陰極極化曲線測試
        2.6.2 陽極極化曲線測試
        2.6.3 Tafel極化曲線測試
        2.6.4 交流阻抗測試
    2.7 中性鹽霧試驗
第三章 焦磷酸鹽體系電沉積Sn-Ni合金的電化學(xué)行為研究
    3.1 Sn-Ni合金共沉積的研究
    3.2 鍍液成分對電沉積Sn-Ni合金電化學(xué)行為的影響
4P₂O₇·3H₂O對電沉積Sn-Ni合金電化學(xué)行為的影響">        3.2.1 K₄P₂O₇·3H₂O對電沉積Sn-Ni合金電化學(xué)行為的影響
        3.2.2 輔助配位劑對電沉積Sn-Ni合金電化學(xué)行為的影響
        3.2.3 NH4Cl對電沉積Sn-Ni合金電化學(xué)行為的影響
        3.2.4 糖精鈉對電沉積Sn-Ni合金電化學(xué)行為的影響
    3.3 本章小結(jié)
第四章 焦磷酸鹽體系電沉積Sn-Ni合金的工藝研究
    4.1 鍍液成分及工藝參數(shù)對工作電流密度的影響
4P₂O₇·3H₂O對工作電流密度的影響">        4.1.1 配位劑K₄P₂O₇·3H₂O對工作電流密度的影響
        4.1.2 輔助配位劑對工作電流密度的影響
        4.1.3 錫鎳離子總摩爾濃度對工作電流密度的影響
2+/Ni²⁺（摩爾濃度比）對工作電流密度的影響">        4.1.4 Sn²⁺/Ni²⁺（摩爾濃度比）對工作電流密度的影響
        4.1.5 NH4Cl對工作電流密度的影響
        4.1.6 糖精鈉對工作電流密度的影響
        4.1.7 溫度對工作電流密度的影響
        4.1.8 PH對工作電流密度的影響
    4.2 鍍液成分對Sn-Ni合金鍍層鎳含量的影響
2+/Sn²⁺ （摩爾濃度比）對鍍層鎳含量的影響">        4.2.1 Ni²⁺/Sn²⁺ （摩爾濃度比）對鍍層鎳含量的影響
4P₂O₇·3H₂O對鍍層鎳含量的影響">        4.2.2 配位劑K₄P₂O₇·3H₂O對鍍層鎳含量的影響
        4.2.3 輔助配位劑對鍍層鎳含量的影響
        4.2.4 錫鎳離子總摩爾濃度對鍍層鎳含量的影響
        4.2.5 NH4Cl對鍍層鎳含量的影響
        4.2.6 糖精鈉對鍍層鎳含量的影響
        4.2.7 溫度對鍍層鎳含量的影響
        4.2.8 pH對鍍層鎳含量的影響
        4.2.9 電流密度對鍍層鎳含量的影響
    4.3 鍍液性能測試
        4.3.1 鍍液分散能力
        4.3.2 鍍液深鍍能力
        4.3.3 鍍液穩(wěn)定性
    4.4 本章小結(jié)
第五章 Sn-Ni合金鍍層耐腐蝕性研究
2SO₄ 溶液中的腐蝕行為">    5.1 Sn-Ni合金鍍層在H₂SO₄ 溶液中的腐蝕行為
        5.1.1 鎳含量不同的Sn-Ni合金鍍層的微觀形貌
        5.1.2 鎳含量不同的Sn-Ni合金鍍層的相組織結(jié)構(gòu)
        5.1.3 電化學(xué)測試結(jié)果
    5.2 Sn-Ni合金鍍層在NaCl溶液中的腐蝕行為
        5.2.1 鍍層的形貌
        5.2.2 鍍層的XPS分析
        5.2.3 鍍層的XRD譜圖
    5.3 本章小結(jié)
第六章 復(fù)合電鍍Sn-Ni/氟化石墨烯的工藝及耐腐蝕性能研究
    6.1 氟化石墨烯的特性
    6.2 Sn-Ni/氟化石墨烯復(fù)合鍍層的表征
        6.2.1 Sn-Ni/氟化石墨烯復(fù)合鍍層的微觀形貌
        6.2.2 復(fù)合鍍層的Raman分析
        6.2.3 復(fù)合鍍層的XPS分析
        6.2.4 復(fù)合鍍層的XRD譜圖
    6.3 Sn-Ni/氟化石墨烯復(fù)合鍍層的耐腐蝕性能
    6.4 本章小結(jié)
第七章 總結(jié)
參考文獻(xiàn)
致謝
攻讀碩士學(xué)位期間論文、專利



本文編號：3157016