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51. Cu/Sn/Cu超聲輔助TLP連接機(jī)理及接頭力學(xué)性能研究
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52. Cu 6 Sn 5 增強(qiáng)Sn基釬料單晶焊點(diǎn)電遷移行為與機(jī)理研究
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53. 冷卻速率對(duì)Cu/Sn-3.5Ag/Cu焊點(diǎn)凝固組織的影響研究
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54. Sn-Ni合金及其復(fù)合鍍層的研究
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55. Sn、SnS、Cu、Cu 2 S相互反應(yīng)的動(dòng)力學(xué)分析與討論
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56. Mg-20Cu-8Sn和Mg-15Ca-5Sn儲(chǔ)熱合金的研究
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57. 納米Cu@Sn金屬粉的制備與應(yīng)用
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58. 功率超聲對(duì)Cu/Sn體系溶解行為的影響
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59. 窄間隙焊接Cu/Sn-0.7Cu-xNi/Cu界面形態(tài)與力學(xué)性能的研究
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60. 多場(chǎng)耦合下板級(jí)互連Sn-Ag-Cu/Cu焊點(diǎn)失效特征及機(jī)理
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