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531. Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu釬焊接頭在熱循環(huán)下的電遷移行為
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532. 2008年我國GDP增漲9.0%CPI漲5.9%
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533. 9,9-二（丙酸六氟丁酯）芴共聚物的合成及熒光性能
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534. Cu、Zn前體性質(zhì)對完全液相法制Cu-Zn-Al催化劑結(jié)構(gòu)及CO加氫催化性能的影響
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535. 熱沖擊下Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE0.05Ni/Cu釬焊接頭組織與性能
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536. Cu-Ag協(xié)同效應(yīng)和乙醇水熱處理在Cu基催化劑上丙烯環(huán)氧化反應(yīng)中的作用研究
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537. Cu非晶材料組織與性能的研究
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538. 基于Cu50的精確溫度測量系統(tǒng)
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539. Cu-金剛石復(fù)合鍍層的制備
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540. AMS 6308鋼中Cu的析出強(qiáng)化
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