發(fā)布時間：2023-03-14 19:11

　　借助于SEM、EDS、XRD等檢測手段對Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE0.05Ni/Cu釬焊接頭進(jìn)行觀察分析,研究了釬焊工藝參數(shù)及熱沖擊條件對Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE0.05Ni/Cu釬焊接頭界面金屬間化合物和力學(xué)性能的影響。結(jié)果表明:添加0.05%(質(zhì)量分?jǐn)?shù))Ni能細(xì)化Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE釬料合金的初生β-Sn相和共晶組織;釬焊溫度270℃和釬焊時間240 s時,釬焊接頭抗剪切強(qiáng)度最大達(dá)26.9 MPa,較未添加Ni的釬焊接頭提高8.9%;隨著熱沖擊周期的增加,釬焊接頭界面金屬間化合物層平均厚度增加,界面粗糙度先增大后減小,釬焊接頭強(qiáng)度降低;添加0.05%Ni能夠抑制接頭界面金屬間化合物的成長、釬焊接頭強(qiáng)度的降低,有利于改善接頭可靠性。

【文章頁數(shù)】：6 頁

【文章目錄】：
1 實(shí)驗(yàn)
2 結(jié)果與分析
    2.1 Ni對釬料合金組織性能影響
    2.2 釬焊工藝對釬焊接頭組織性能影響
    2.3 熱沖擊對釬焊接頭組織性能的影響
3 結(jié)論



本文編號：3762580