發(fā)布時(shí)間：2024-04-10 03:43

　　自主設(shè)計(jì)了熱循環(huán)下釬焊接頭電遷移試驗(yàn)裝置,探究了熱循環(huán)下電流密度對(duì)Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu無(wú)鉛釬焊接頭界面及組織性能的影響。研究結(jié)果表明:在電流密度達(dá)到7.0×10³A/cm²時(shí),出現(xiàn)明顯的電遷移現(xiàn)象。隨電流密度增加,釬焊接頭陽(yáng)極區(qū)金屬間化合物(IMC)厚度顯著增加,增厚的化合物主要是Cu₆Sn₅;陰極區(qū)IMC厚度呈冪指數(shù)緩慢增加,主要表現(xiàn)為Cu₃Sn的生長(zhǎng),且在陰極區(qū)與釬縫過(guò)渡區(qū)域出現(xiàn)裂紋和孔洞。釬焊接頭發(fā)生電遷移后剪切強(qiáng)度降低50%,斷裂發(fā)生在陰極界面IMC上,剪切斷口呈脆性斷裂。

【文章頁(yè)數(shù)】：7 頁(yè)

【文章目錄】：
0 引言
1 試驗(yàn)材料與方法
    1.1 釬料的制備
    1.2 釬焊試驗(yàn)
    1.3 熱循環(huán)下的電遷移試驗(yàn)
    1.4 IMC形態(tài)尺寸檢測(cè)分析
2 結(jié)果與分析
    2.1 Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu釬焊接頭通電前后微觀組織形貌
    2.2 電流密度對(duì)Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu釬焊接頭界面形貌和尺寸的影響
    2.3 電流密度對(duì)Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu釬焊接頭性能的影響
3 討論
4 結(jié)論



本文編號(hào)：3950094