自主設計了熱循環(huán)下釬焊接頭電遷移試驗裝置,探究了熱循環(huán)下電流密度對Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu無鉛釬焊接頭界面及組織性能的影響。研究結果表明:在電流密度達到7.0×10³A/cm²時,出現明顯的電遷移現象。隨電流密度增加,釬焊接頭陽極區(qū)金屬間化合物(IMC)厚度顯著增加,增厚的化合物主要是Cu₆Sn₅;陰極區(qū)IMC厚度呈冪指數緩慢增加,主要表現為Cu₃Sn的生長,且在陰極區(qū)與釬縫過渡區(qū)域出現裂紋和孔洞。釬焊接頭發(fā)生電遷移后剪切強度降低50%,斷裂發(fā)生在陰極界面IMC上,剪切斷口呈脆性斷裂。

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【文章目錄】：
0 引言
1 試驗材料與方法
    1.1 釬料的制備
    1.2 釬焊試驗
    1.3 熱循環(huán)下的電遷移試驗
    1.4 IMC形態(tài)尺寸檢測分析
2 結果與分析
    2.1 Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu釬焊接頭通電前后微觀組織形貌
    2.2 電流密度對Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu釬焊接頭界面形貌和尺寸的影響
    2.3 電流密度對Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu釬焊接頭性能的影響
3 討論
4 結論



本文編號：3950094