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31. 電-力耦合作用下Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu微焊點(diǎn)的拉伸力學(xué)性能和斷裂行為
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32. Cu含量對(duì)Mo-Cu組織和性能的影響
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33. Cu/AlN/Cu梯度復(fù)合電極材料的制備及性能研究
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34. Cu/CuCrZr連接用Cu基固溶體釬料合金研究
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35. Cu粉粒徑對(duì)PEEK/Cu導(dǎo)熱復(fù)合材料性能的影響
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36. 電流作用下Cu/Sn-15Bi/Cu焊點(diǎn)的組織演變
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37. Cu/Sn/Cu超聲-TLP接頭的顯微組織與力學(xué)性能
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38. 爆炸焊接制備大厚度Cu-Fe-Cu復(fù)合板（英文）
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39. 單根Co 81 Cu 19 /Cu多層納米線電學(xué)性質(zhì)的原位測(cè)量
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40. 單根Co 81 Cu 19 /Cu多層納米線電學(xué)性質(zhì)的原位測(cè)量
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