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381. 退火溫度對(duì)ARB-Cu室溫拉伸斷裂行為的影響
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382. 新型Cu-Fe-C復(fù)相合金的制備及其變形行為
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383. Cu催化體系的醇有氧氧化反應(yīng)機(jī)理的理論研究
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384. 壓力對(duì)熱壓燒結(jié)制備Mo-20Cu復(fù)合材料的影響
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385. Cu-Ni納米晶形貌可控合成及其催化性能研究
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386. 離子束輔助沉積Ti-Cu-N納米復(fù)合膜
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387. SPS法制備Cu-10Cr復(fù)合材料的電弧特性
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388. 銅粉粒徑對(duì)機(jī)械鍍Cu-Zn鍍層性能的影響
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389. 利用正交試驗(yàn)方法探討Cu-Sn粉末的燒結(jié)性能
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390. 納米W-Cu復(fù)合粉體制備工藝的研究進(jìn)展
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