發(fā)布時間：2018-05-05 19:43

  本文選題：超細(xì)晶 + 累積疊軋��； 參考：《金屬學(xué)報》2017年08期

【摘要】：利用TEM觀察累積疊軋法(ARB)制備的超細(xì)晶Cu的微觀結(jié)構(gòu),在IBTC-5000單軸疲勞試驗機(jī)上對制備態(tài)及不同溫度退火態(tài)的ARB-Cu進(jìn)行單向靜態(tài)拉伸實驗,通過SEM觀察力學(xué)測試后試樣的斷口形貌。結(jié)果表明:在實驗溫度范圍內(nèi),退火處理均使ARB-Cu的屈服強(qiáng)度和抗拉強(qiáng)度下降,當(dāng)退火溫度低于再結(jié)晶溫度時,ARB-Cu的屈服強(qiáng)度和抗拉強(qiáng)度均隨退火溫度的升高而升高;當(dāng)退火溫度高于再結(jié)晶溫度時,其強(qiáng)度迅速下降。當(dāng)退火溫度為200℃時,ARB-Cu的屈服強(qiáng)度和抗拉強(qiáng)度達(dá)到退火態(tài)最大值。隨退火溫度的升高,ARBCu的晶粒尺寸略微增大,晶粒分布逐漸由制備態(tài)的單峰分布轉(zhuǎn)變?yōu)殡p峰分布,斷口形貌顯示出塑性逐漸增加的趨勢。退火處理有助于ARB材料焊合界面結(jié)合強(qiáng)度的提高,退火溫度越高,焊合界面結(jié)合性能越好。焊合界面經(jīng)歷的疊軋道次越多,其結(jié)合效率越高,其理論計算公式為E=(1-0.5~n)×100%。
[Abstract]:The microstructure of superfine crystal Cu prepared by cumulative rolling process (ARB) was observed by TEM. The unidirectional static tensile test was carried out on the prepared state and the annealed ARB-Cu at the IBTC-5000 uniaxial fatigue test machine. The fracture morphology of the specimen after the mechanical test was observed by SEM. The results showed that the annealing treatment all made ARB-Cu within the experimental temperature range. When the annealing temperature is lower than recrystallization temperature, the yield strength and tensile strength of ARB-Cu increase with the increase of annealing temperature. When the annealing temperature is higher than the recrystallization temperature, the strength decreases rapidly. When the annealing temperature is 200 c, the yield strength and tensile strength of ARB-Cu reach the maximum annealing state. With the increase of annealing temperature, the grain size of ARBCu increases slightly, and the grain distribution gradually changes from the single peak distribution of prepared state to Shuangfeng distribution, and the fracture morphology shows the trend of increasing plasticity. The annealing treatment helps to improve the bonding strength of the welding interface of ARB materials, the higher the annealing temperature, the better the bonding interface bonding performance. Welding bonding is better. The more times the bonding passes, the higher the bonding efficiency is. The theoretical formula is E= (1-0.5~n) x 100%..

【作者單位】： 昆明理工大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院;
【基金】：國家自然科學(xué)基金項目No.51201077~~
【分類號】：TG146.11;TG166.2

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本文編號：1849041