壓力對熱壓燒結制備Mo-20Cu復合材料的影響
發(fā)布時間:2018-05-30 22:04
本文選題:甘氨酸硝酸鹽法 + Mo-Cu復合材料 ; 參考:《稀有金屬材料與工程》2017年07期
【摘要】:以仲鉬酸銨(NH_4)_6Mo_7O_(24)·4H_2O、硝酸銅Cu(NO_3)_2·3H_2O、甘氨酸和乙二胺為原料采用甘氨酸硝酸鹽(GNP)法制備前驅體粉末,再經過700℃氫氣還原得到Mo-20Cu復合粉末,經壓制后在1150℃于不同壓力下進行熱壓燒結,研究不同壓力對鉬銅合金燒結體性能的影響。結果表明:GNP-H_2還原法可以制備出平均晶粒尺寸為70~80 nm且大小均勻、分散性優(yōu)異的球形Mo-Cu納米復合粉末,經加壓燒結致密度達到99.7%,各相組織分布均勻,且在一定的范圍內壓力增大可以使燒結體硬度、電導率和熱導率有所增大。
[Abstract]:The precursor powder was prepared by the method of Cu(NO_3)_2 _ 3H _ 2O, cupric nitrate Cu(NO_3)_2 _ 3H _ 2O, glycine and ethylenediamine as raw materials, and then reduced to Mo-20Cu composite powder by hydrogen reduction at 700 鈩,
本文編號:1956993
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