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381. 多孔介質(zhì)梯形腔內(nèi)Cu-水納米流體自然對(duì)流數(shù)值研究
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382. 復(fù)合微納米Cu@Ag焊膏燒結(jié)工藝及其性能研究
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383. Cu/Sn顆粒復(fù)合焊料的設(shè)計(jì)及低溫連接工藝研究
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384. Diamond/Cu復(fù)合材料的界面調(diào)控及導(dǎo)熱性能研究
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385. Cu（Ⅰ）改性SBA-15的制備及其吸附脫硫性能研究
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386. CF增強(qiáng)PEEK/Cu復(fù)合材料的制備與性能
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387. Cu/CNTs復(fù)合材料的微觀組織形貌與性能研究
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388. 多粒徑TiB 2 /Cu復(fù)合材料耐電弧侵蝕行為
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389. 蓄水池結(jié)構(gòu)對(duì)Cu互連線電遷移壽命的影響
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390. Cu-B/diamond復(fù)合材料的制備、結(jié)構(gòu)與性能
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