在原位合成分布均勻的Cu/CNTs復(fù)合粉末的基礎(chǔ)上,采用燒結(jié)溫度為650℃,加載壓力為35 MPa,保溫時(shí)間為10 min的放電等離子燒結(jié)（SPS）工藝制備了Cu/CNTs復(fù)合材料。并對含有不同含量的Cu/CNTs復(fù)合粉末的Cu/CNTs復(fù)合材料的微觀組織和性能進(jìn)行研究。結(jié)果表明,當(dāng)Cu/CNTs復(fù)合材料中的Cu/CNTs復(fù)合粉末含量為20%時(shí),CNTs沿晶界均勻分布于銅基體中,形成具有一定結(jié)合力的CNTs-Cu界面,復(fù)合材料的導(dǎo)電率、硬度值和抗拉強(qiáng)度分別為82.8%IACS、96.4HV、417 MPa,且硬度、抗拉強(qiáng)度達(dá)到最大。 

【文章來源】：機(jī)械強(qiáng)度. 2017,39(06)北大核心CSCD

【文章頁數(shù)】：6 頁

【文章目錄】：
引言
1 試驗(yàn)
    1.1 Cu/CNTs復(fù)合粉末的制備
    1.2 Cu/CNTs復(fù)合材料的制備
    1.3 主要使用設(shè)備
    1.4 Cu/CNTs復(fù)合材料的表征
2 結(jié)果與討論
    2.1 Cu/CNTs復(fù)合粉末的微觀組織形貌
    2.2 Cu/CNTs復(fù)合材料的微觀組織形貌
    2.3 Cu/CNTs復(fù)合材料的致密度
    2.4 Cu/CNTs復(fù)合材料的導(dǎo)電率
    2.5 Cu/CNTs復(fù)合材料的抗拉強(qiáng)度及硬度
    2.6 Cu/CNTs復(fù)合材料的摩擦因數(shù)及表面磨損形貌
3 結(jié)論



本文編號：3350811