Diamond/Cu復(fù)合材料作為新一代熱管理材料,以其巨大的潛力近年來引起了廣泛的關(guān)注。本文采用金剛石鹽浴鍍W和W粉摻雜兩種方法改善金剛石與銅之間的潤濕性,結(jié)合無壓浸滲的方法制備Diamond/Cu復(fù)合材料。通過改變不同的金剛石粒徑、不同的鍍W工藝和不同的摻雜量,調(diào)控復(fù)合材料的界面。使用SEM,XRD等方法對復(fù)合材料的界面結(jié)構(gòu),成分進行表征。重點研究了界面數(shù)量、界面層厚度和界面成分對復(fù)合材料的組織形貌及導(dǎo)熱性能的影響。觀察不同粒徑的金剛石制備的復(fù)合材料斷口發(fā)現(xiàn),復(fù)合材料斷裂方式主要為沿晶斷裂。當(dāng)金剛石粒徑分別為80/100目、120/140目、230/270目時,復(fù)合材料的界面熱阻依次為1.81×10-8m2K/W、2.58×10-8m2K/W、5.09×10-8m2K/W。復(fù)合材料的計算熱導(dǎo)率隨著界面熱阻的增大而減下,分別為793W/（m·K）、768W/（m·K）、697W/（m·K）;實際熱導(dǎo)率為578W/（m·K）、525W/（m·K）、441W/（m·K）,與計算熱導(dǎo)率變化規(guī)律一致。隨著鍍W時間的延長,鍍層厚度增加,增重法計算的鍍層厚度依次為1.18μm、1.72μm、2.4... 

【文章來源】：南昌航空大學(xué)江西省

【文章頁數(shù)】：68 頁

【學(xué)位級別】：碩士

【部分圖文】：

超越完美界面示意圖

南昌航空大學(xué)碩士學(xué)位論文 第 1 章 緒論對于 Diamond/Cu 復(fù)合材料來說，根據(jù)其界面導(dǎo)熱特性和結(jié)構(gòu)的不同，一般可以將復(fù)合材料的界面分為以下三種類型[46]：超越完美界面，完美界面，不完美界面。超越完美界面并不是指一個特定的界面，而是指一個完整的概念，它的界面結(jié)合特征是既有兩相界面的結(jié)合也有顆粒間的界面結(jié)合，其熱阻包含兩相界面熱阻和顆粒間的晶界熱阻，圖 1-1 是超越完美界面示意圖。對于這種類型的Diamond/Cu 復(fù)合材料，增強體顆粒和基體顆粒之間發(fā)生整體或部分的三維連通，從而使顆粒間的晶界熱阻取代了部分兩相界面熱阻，一般情況下顆粒間的界面熱阻大大高于晶界熱阻，因此該類型的界面通過減少界面熱阻的對導(dǎo)熱性能的影響，大大提高了熱導(dǎo)率。

南昌航空大學(xué)碩士學(xué)位論文 第 1 章 緒論本征熱阻圖 1-2 完美界面示意圖Fig.1-2 Schematic illustration of the perfect interface非完美界面和前面兩種界面都不同，圖 1-3 為非完美界面示意圖。在非完美界面中增強體和基體的界面處存在界面生成物或鍍層，這就使得界面熱阻包含了理想熱阻和界面生成物的額外熱阻，若界面產(chǎn)物能促進界面的結(jié)合的同時，減小了

【參考文獻】：
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博士論文
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碩士論文
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本文編號：3234822