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11. 納米顆粒對Sn58Bi/Cu微焊點的改性及機理研究
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12. 石墨烯納米片對Sn-58Bi釬料顯微組織和性能的影響
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13. Sn-58Bi-Ag焊點服役組織演化及可靠性研究
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14. 固化劑對樹脂基Sn-58Bi復(fù)合焊膏鋪展性能的影響
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15. Sn-58Bi焊錫膏用助焊劑及其回流焊工藝的研究
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16. Y 2 O 3 /Sn-58Bi復(fù)合釬料制備及其性能分析
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17. Cu基板退火處理的Cu/Sn58Bi/Cu釬焊接頭界面微結(jié)構(gòu)
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18. 低溫軟釬焊用Sn—58Bi預(yù)成型焊片的制備及回流焊點的性能研究
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19. Sn-58Bi-xMo復(fù)合釬料焊點界面組織形態(tài)與可靠性研究
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20. 液態(tài)時效條件下Zn元素的添加對共晶Sn-58Bi焊料力學(xué)性能的影響（英文）
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