本文關(guān)鍵詞： 石墨烯納米片 Sn-Bi釬料 顯微組織 抗剪強(qiáng)度　出處：《焊接學(xué)報(bào)》2017年04期 　論文類型：期刊論文

【摘要】：文中通過粉末冶金法在Sn-58Bi釬料中添加不同質(zhì)量分?jǐn)?shù)的石墨烯納米片(GNSs),以分析GNSs含量對(duì)Sn-58Bi釬料顯微組織和性能的影響.結(jié)果表明,添加GNSs,對(duì)Sn-58Bi釬料熔點(diǎn)無明顯影響;隨著GNSs添加量提高,Sn-58Bi釬料的密度和顯微維氏硬度先升高后降低;通過對(duì)比添加質(zhì)量分?jǐn)?shù)為0.05%的GNSs前后Sn-58Bi釬料/銅基板釬焊接頭抗剪強(qiáng)度發(fā)現(xiàn),添加GNSs后,由于能夠起到細(xì)晶強(qiáng)化和彌散強(qiáng)化兩方面作用,從而使釬焊接頭抗剪切斷裂能力提高.
[Abstract]:In this paper, graphene nanoparticles with different mass fraction were added to Sn-58Bi solder by powder metallurgy method. The effect of GNSs content on the microstructure and properties of Sn-58Bi solder was analyzed. The results showed that the addition of Sn-58Bi had no obvious effect on the melting point of Sn-58Bi solder. The density and microhardness of Sn-58Bi solder increased firstly and then decreased with the increase of GNSs content. By comparing the shear strength of Sn-58Bi solder / copper substrate brazed joints before and after adding 0.05% GNSs, it was found that after adding GNSs. The shear fracture resistance of brazed joints can be improved because of the effects of fine grain strengthening and dispersion strengthening.
【作者單位】： 哈爾濱工業(yè)大學(xué)焊接與連接國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室;北京華航無線電測量研究所;
【基金】：先進(jìn)焊接與連接國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室資助項(xiàng)目(AWJ-16-M08) 新型釬焊材料與技術(shù)國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室資助項(xiàng)目(SKLABFMT-2015-01)
【分類號(hào)】：TG425
【正文快照】： 0序言鉛是一種有毒重金屬元素,其對(duì)人體最大的危害在于破壞人體神經(jīng)系統(tǒng)[1-3].考慮到鉛及其化合物毒性,衛(wèi)生和環(huán)保部門提出禁用Sn-Pb釬料的呼吁[4].現(xiàn)在,各個(gè)國家已經(jīng)相繼出臺(tái)法案禁止Sn-Pb釬料在電子行業(yè)的使用.Sn-58Bi釬料由于較低的熔點(diǎn)(138℃),成為Sn-Pb釬料的在低溫領(lǐng)域

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