Sn-Bi系無(wú)鉛焊錫膏以其低熔點(diǎn)的優(yōu)勢(shì),廣泛應(yīng)用于微電子傳感器、柔性板等耐熱性差的器件組裝,成為低溫封裝領(lǐng)域研究的熱點(diǎn)。熔點(diǎn)的降低意味著原有的助焊劑配方及工藝不再適用于Sn-Bi系無(wú)鉛焊錫膏,因此在封裝低溫化的發(fā)展趨勢(shì)下,對(duì)Sn-Bi系焊錫膏用助焊劑及其回流焊工藝的研究顯得尤為重要。本文以Sn-58Bi無(wú)鉛焊料為基礎(chǔ),采用單一變量法研究了活性劑、成膜劑、觸變劑對(duì)焊錫膏焊接性能及印刷性能的影響,以期獲得性能優(yōu)異的Sn-58Bi低溫?zé)o鉛焊錫膏,并探討了回流焊工藝對(duì)焊錫膏焊接性能、Sn-58Bi/Cu金屬間化合物(IMC)層及焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度的影響。研究結(jié)果表明:(1)活性劑采用水楊酸與辛二酸以4:1的質(zhì)量比進(jìn)行復(fù)配,且活性劑含量占助焊劑質(zhì)量的15%時(shí),所配制的Sn-58Bi低溫焊錫膏焊接性能優(yōu)異,焊點(diǎn)鋪展率可達(dá)84.89%。(2)成膜劑采用水白松香與丙烯酸改性松香(KE-604)以2:3的質(zhì)量比進(jìn)行復(fù)配,且成膜劑含量占助焊劑質(zhì)量的35%時(shí),焊錫膏焊接性能優(yōu)異,粘度適中,細(xì)間距印刷的最小不橋連間距可達(dá)0.2mm。(3)觸變劑采用脂肪酸酰胺與氫化蓖麻油以2:3的質(zhì)量比進(jìn)行復(fù)配,且觸變劑含量占助焊劑...

【文章頁(yè)數(shù)】：80 頁(yè)

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
Abstract
1 前言
    1.1 表面組裝技術(shù)的發(fā)展
    1.2 無(wú)鉛焊錫膏研究現(xiàn)狀
        1.2.1 無(wú)鉛焊料研究現(xiàn)狀
        1.2.2 無(wú)鉛焊錫膏用助焊劑研究現(xiàn)狀
    1.3 無(wú)鉛焊錫膏及其發(fā)展
        1.3.1 無(wú)鉛焊料
        1.3.2 無(wú)鉛焊錫膏用助焊劑
    1.4 回流焊接工藝及其研究現(xiàn)狀
    1.5 研究?jī)?nèi)容及目的
2 實(shí)驗(yàn)研究方法
    2.1 實(shí)驗(yàn)用品
        2.1.1 實(shí)驗(yàn)材料
        2.1.2 實(shí)驗(yàn)儀器和設(shè)備
    2.2 Sn-58Bi焊錫膏的配制與性能表征
        2.2.1 Sn-58Bi焊錫膏的配制
        2.2.2 Sn-58Bi焊錫膏性能表征
    2.3 Sn-58Bi/Cu界面顯微組織
    2.4 Sn-58Bi/Cu焊點(diǎn)剪切性能測(cè)試
    2.5 實(shí)驗(yàn)技術(shù)路線圖
3 Sn-58Bi焊錫膏用助焊劑的研究
    3.1 活性劑的選擇
        3.1.1 單一活性劑對(duì)焊錫膏焊接性能的影響
        3.1.2 活性劑復(fù)配比例對(duì)焊錫膏焊接性能的影響
        3.1.3 活性劑含量對(duì)焊錫膏焊接性能的影響
    3.2 成膜劑的選擇
        3.2.1 單一成膜劑對(duì)焊錫膏焊接性能的影響
        3.2.2 單一成膜劑對(duì)焊錫膏印刷性能的影響
        3.2.3 成膜劑復(fù)配比例對(duì)焊錫膏焊接性能的影響
        3.2.4 成膜劑復(fù)配比例對(duì)焊錫膏印刷性能的影響
        3.2.5 成膜劑含量對(duì)焊錫膏焊接性能的影響
        3.2.6 成膜劑含量對(duì)焊錫膏印刷性能的影響
    3.3 觸變劑的選擇
        3.3.1 單一觸變劑對(duì)焊錫膏焊接性能的影響
        3.3.2 單一觸變劑對(duì)焊錫膏印刷性能的影響
        3.3.3 觸變劑復(fù)配比例對(duì)焊錫膏焊接性能的影響
        3.3.4 觸變劑復(fù)配比例對(duì)焊錫膏印刷性能的影響
        3.3.5 觸變劑含量對(duì)焊錫膏焊接性能的影響
        3.3.6 觸變劑含量對(duì)焊錫膏印刷性能的影響
    3.4 本章小結(jié)
4 Sn-58Bi焊錫膏回流焊工藝的研究
    4.1 回流溫度
        4.1.1 回流溫度對(duì)焊錫膏焊接性能的影響
        4.1.2 回流溫度對(duì)焊點(diǎn)顯微組織及IMC層的影響
        4.1.3 回流溫度對(duì)焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度的影響
    4.2 回流時(shí)間
        4.2.1 回流時(shí)間對(duì)焊錫膏焊接性能的影響
        4.2.2 回流時(shí)間對(duì)焊點(diǎn)顯微組織及IMC層的影響
        4.2.3 回流時(shí)間對(duì)焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度的影響
    4.3 保溫時(shí)間
        4.3.1 保溫時(shí)間對(duì)焊錫膏焊接性能的影響
        4.3.2 保溫時(shí)間對(duì)焊點(diǎn)顯微組織及IMC層的影響
        4.3.3 保溫時(shí)間對(duì)焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度的影響
    4.4 焊點(diǎn)剪切斷口分析
    4.5 本章小結(jié)
5 結(jié)論
致謝
參考文獻(xiàn)
攻讀學(xué)位期間主要研究成果



本文編號(hào)：3782484