Sn-Bi系無鉛焊錫膏以其低熔點的優(yōu)勢,廣泛應(yīng)用于微電子傳感器、柔性板等耐熱性差的器件組裝,成為低溫封裝領(lǐng)域研究的熱點。熔點的降低意味著原有的助焊劑配方及工藝不再適用于Sn-Bi系無鉛焊錫膏,因此在封裝低溫化的發(fā)展趨勢下,對Sn-Bi系焊錫膏用助焊劑及其回流焊工藝的研究顯得尤為重要。本文以Sn-58Bi無鉛焊料為基礎(chǔ),采用單一變量法研究了活性劑、成膜劑、觸變劑對焊錫膏焊接性能及印刷性能的影響,以期獲得性能優(yōu)異的Sn-58Bi低溫?zé)o鉛焊錫膏,并探討了回流焊工藝對焊錫膏焊接性能、Sn-58Bi/Cu金屬間化合物(IMC)層及焊點剪切強度的影響。研究結(jié)果表明:(1)活性劑采用水楊酸與辛二酸以4:1的質(zhì)量比進行復(fù)配,且活性劑含量占助焊劑質(zhì)量的15%時,所配制的Sn-58Bi低溫焊錫膏焊接性能優(yōu)異,焊點鋪展率可達84.89%。(2)成膜劑采用水白松香與丙烯酸改性松香(KE-604)以2:3的質(zhì)量比進行復(fù)配,且成膜劑含量占助焊劑質(zhì)量的35%時,焊錫膏焊接性能優(yōu)異,粘度適中,細間距印刷的最小不橋連間距可達0.2mm。(3)觸變劑采用脂肪酸酰胺與氫化蓖麻油以2:3的質(zhì)量比進行復(fù)配,且觸變劑含量占助焊劑...

【文章頁數(shù)】：80 頁

【學(xué)位級別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
Abstract
1 前言
    1.1 表面組裝技術(shù)的發(fā)展
    1.2 無鉛焊錫膏研究現(xiàn)狀
        1.2.1 無鉛焊料研究現(xiàn)狀
        1.2.2 無鉛焊錫膏用助焊劑研究現(xiàn)狀
    1.3 無鉛焊錫膏及其發(fā)展
        1.3.1 無鉛焊料
        1.3.2 無鉛焊錫膏用助焊劑
    1.4 回流焊接工藝及其研究現(xiàn)狀
    1.5 研究內(nèi)容及目的
2 實驗研究方法
    2.1 實驗用品
        2.1.1 實驗材料
        2.1.2 實驗儀器和設(shè)備
    2.2 Sn-58Bi焊錫膏的配制與性能表征
        2.2.1 Sn-58Bi焊錫膏的配制
        2.2.2 Sn-58Bi焊錫膏性能表征
    2.3 Sn-58Bi/Cu界面顯微組織
    2.4 Sn-58Bi/Cu焊點剪切性能測試
    2.5 實驗技術(shù)路線圖
3 Sn-58Bi焊錫膏用助焊劑的研究
    3.1 活性劑的選擇
        3.1.1 單一活性劑對焊錫膏焊接性能的影響
        3.1.2 活性劑復(fù)配比例對焊錫膏焊接性能的影響
        3.1.3 活性劑含量對焊錫膏焊接性能的影響
    3.2 成膜劑的選擇
        3.2.1 單一成膜劑對焊錫膏焊接性能的影響
        3.2.2 單一成膜劑對焊錫膏印刷性能的影響
        3.2.3 成膜劑復(fù)配比例對焊錫膏焊接性能的影響
        3.2.4 成膜劑復(fù)配比例對焊錫膏印刷性能的影響
        3.2.5 成膜劑含量對焊錫膏焊接性能的影響
        3.2.6 成膜劑含量對焊錫膏印刷性能的影響
    3.3 觸變劑的選擇
        3.3.1 單一觸變劑對焊錫膏焊接性能的影響
        3.3.2 單一觸變劑對焊錫膏印刷性能的影響
        3.3.3 觸變劑復(fù)配比例對焊錫膏焊接性能的影響
        3.3.4 觸變劑復(fù)配比例對焊錫膏印刷性能的影響
        3.3.5 觸變劑含量對焊錫膏焊接性能的影響
        3.3.6 觸變劑含量對焊錫膏印刷性能的影響
    3.4 本章小結(jié)
4 Sn-58Bi焊錫膏回流焊工藝的研究
    4.1 回流溫度
        4.1.1 回流溫度對焊錫膏焊接性能的影響
        4.1.2 回流溫度對焊點顯微組織及IMC層的影響
        4.1.3 回流溫度對焊點剪切強度的影響
    4.2 回流時間
        4.2.1 回流時間對焊錫膏焊接性能的影響
        4.2.2 回流時間對焊點顯微組織及IMC層的影響
        4.2.3 回流時間對焊點剪切強度的影響
    4.3 保溫時間
        4.3.1 保溫時間對焊錫膏焊接性能的影響
        4.3.2 保溫時間對焊點顯微組織及IMC層的影響
        4.3.3 保溫時間對焊點剪切強度的影響
    4.4 焊點剪切斷口分析
    4.5 本章小結(jié)
5 結(jié)論
致謝
參考文獻
攻讀學(xué)位期間主要研究成果



本文編號：3782484