Sn-58Bi系無(wú)鉛釬料因其較低的熔點(diǎn)、良好的鋪展性能以及良好的保存穩(wěn)定性而廣泛應(yīng)用在電子封裝行業(yè),但Sn-58Bi釬料凝固時(shí)容易析出粗大的脆性富Bi相,且隨著電子產(chǎn)品微型化的發(fā)展,互連焊點(diǎn)的特征尺寸逐漸減小,封裝可靠性問(wèn)題顯得更加突出。為了增強(qiáng)Sn-58Bi釬料的可靠性,向其中添加增強(qiáng)顆粒是一種行之有效的方法。本文在Sn-58Bi釬料中添加納米Mo顆粒,研究了不同含量Mo（0、0.25wt.%、0.50wt.%、1.00wt.%、2.00wt.%）對(duì)Sn-58Bi共晶釬料的潤(rùn)濕性、焊點(diǎn)顯微組織、界面金屬間化合物（IMC）層、拉伸和剪切性能以及拉伸斷口形貌的影響規(guī)律,得出最優(yōu)的Mo顆粒添加量,并在此基礎(chǔ)上研究時(shí)效時(shí)間、時(shí)效溫度、熱循環(huán)次數(shù)以及回流時(shí)間對(duì)Sn-58Bi釬料和最佳Mo含量復(fù)合釬料焊點(diǎn)顯微組織演變、界面生長(zhǎng)行為以及可靠性的影響,并建立時(shí)效過(guò)程中復(fù)合釬料焊點(diǎn)的IMC層生長(zhǎng)動(dòng)力學(xué)方程,最后探究納米Mo顆粒增強(qiáng)Sn-58Bi復(fù)合釬料焊點(diǎn)可靠性的強(qiáng)化機(jī)理。研究了Sn-58Bi-xMo（x=0-2.00）釬料焊點(diǎn)的顯微組織、潤(rùn)濕性和力學(xué)性能,并對(duì)焊點(diǎn)的拉伸斷口進(jìn)行分析。結(jié)果表明:添加適... 

【文章來(lái)源】：蘇州大學(xué)江蘇省

【文章頁(yè)數(shù)】：120 頁(yè)

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【部分圖文】：

電子封裝的四種功能

Sn-Bi二元合金相圖

Sn-Cu二元合金相圖

【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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博士論文
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碩士論文
[1]綠色無(wú)鉛釬料SnAgCu界面反應(yīng)及焊點(diǎn)可靠性研究[D]. 成軍.北方工業(yè)大學(xué) 2017
[2]Cu/Sn-58Bi-xCNTs/Cu焊點(diǎn)可靠性研究[D]. 劉海祥.蘇州大學(xué) 2017
[3]Sn-58Bi復(fù)合釬料的制備與釬焊性能研究[D]. 郝成麗.哈爾濱工業(yè)大學(xué) 2016
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[6]SnBi釬料電遷移機(jī)理及抑制的研究[D]. 景延峰.中國(guó)礦業(yè)大學(xué) 2015
[7]Sn0.3Ag0.7Cu無(wú)鉛釬料界面反應(yīng)對(duì)焊點(diǎn)可靠性的影響[D]. 師磊.華南理工大學(xué) 2011
[8]單晶銅（鎳）基體與無(wú)鉛釬料的界面反應(yīng)[D]. 劉歡.大連理工大學(xué) 2011
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[10]含碳納米管的Sn-58Bi無(wú)鉛釬料的制備及其性能研究[D]. 安晶.哈爾濱工業(yè)大學(xué) 2010



本文編號(hào)：3040951