Sn-58Bi-xMo復(fù)合釬料焊點(diǎn)界面組織形態(tài)與可靠性研究
發(fā)布時(shí)間:2021-02-19 09:55
Sn-58Bi系無(wú)鉛釬料因其較低的熔點(diǎn)、良好的鋪展性能以及良好的保存穩(wěn)定性而廣泛應(yīng)用在電子封裝行業(yè),但Sn-58Bi釬料凝固時(shí)容易析出粗大的脆性富Bi相,且隨著電子產(chǎn)品微型化的發(fā)展,互連焊點(diǎn)的特征尺寸逐漸減小,封裝可靠性問(wèn)題顯得更加突出。為了增強(qiáng)Sn-58Bi釬料的可靠性,向其中添加增強(qiáng)顆粒是一種行之有效的方法。本文在Sn-58Bi釬料中添加納米Mo顆粒,研究了不同含量Mo(0、0.25wt.%、0.50wt.%、1.00wt.%、2.00wt.%)對(duì)Sn-58Bi共晶釬料的潤(rùn)濕性、焊點(diǎn)顯微組織、界面金屬間化合物(IMC)層、拉伸和剪切性能以及拉伸斷口形貌的影響規(guī)律,得出最優(yōu)的Mo顆粒添加量,并在此基礎(chǔ)上研究時(shí)效時(shí)間、時(shí)效溫度、熱循環(huán)次數(shù)以及回流時(shí)間對(duì)Sn-58Bi釬料和最佳Mo含量復(fù)合釬料焊點(diǎn)顯微組織演變、界面生長(zhǎng)行為以及可靠性的影響,并建立時(shí)效過(guò)程中復(fù)合釬料焊點(diǎn)的IMC層生長(zhǎng)動(dòng)力學(xué)方程,最后探究納米Mo顆粒增強(qiáng)Sn-58Bi復(fù)合釬料焊點(diǎn)可靠性的強(qiáng)化機(jī)理。研究了Sn-58Bi-xMo(x=0-2.00)釬料焊點(diǎn)的顯微組織、潤(rùn)濕性和力學(xué)性能,并對(duì)焊點(diǎn)的拉伸斷口進(jìn)行分析。結(jié)果表明:添加適...
【文章來(lái)源】:蘇州大學(xué)江蘇省
【文章頁(yè)數(shù)】:120 頁(yè)
【學(xué)位級(jí)別】:碩士
【部分圖文】:
電子封裝的四種功能
Sn-Bi二元合金相圖
Sn-Cu二元合金相圖
【參考文獻(xiàn)】:
期刊論文
[1]Ni顆粒合金化對(duì)Sn58Bi釬料組織和性能的影響[J]. 楊起,胡德安,程?hào)|海,陳益平,范東辰. 南昌航空大學(xué)學(xué)報(bào)(自然科學(xué)版). 2017(01)
[2]Sn0.7Cu-xNi無(wú)鉛釬料界面組織與力學(xué)性能的研究[J]. 葛進(jìn)國(guó),楊莉,劉海祥,景延峰. 熱加工工藝. 2015(21)
[3]Sn3.0Ag0.5Cu0.05Cr/Cu焊點(diǎn)界面IMC層熱時(shí)效形貌及生長(zhǎng)行為研究[J]. 謝仕芳,韋習(xí)成,鞠國(guó)魁,徐可心. 稀有金屬材料與工程. 2015(09)
[4]鉬的地球化學(xué)性質(zhì)與成礦[J]. 孫衛(wèi)東,李聰穎,凌明星,丁興,楊曉勇,梁華英,張紅,范蔚茗. 巖石學(xué)報(bào). 2015(07)
[5]BaTiO3顆粒對(duì)SnAgCu無(wú)鉛釬料組織和性能的影響[J]. 葛進(jìn)國(guó),楊莉,徐珠睿,景延峰. 熱加工工藝. 2015(13)
[6]微量Co的添加對(duì)Sn-Bi共晶釬料性能的影響[J]. 董昌慧,王鳳江,丁海健,杜成超. 熱加工工藝. 2015(01)
[7]中國(guó)鉬礦資源特征及其成礦規(guī)律概要[J]. 黃凡,王登紅,王成輝,陳鄭輝,袁忠信,劉新星. 地質(zhì)學(xué)報(bào). 2014(12)
[8]Sn0.7Cu-xEr/Cu焊點(diǎn)界面反應(yīng)及其化合物層生長(zhǎng)行為研究[J]. 胡小武,余嘯,李玉龍,閔志先. 電子元件與材料. 2014(11)
[9]Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu界面金屬間化合物生長(zhǎng)行為[J]. 李帥,閆焉服,趙永猛,許媛媛. 材料熱處理學(xué)報(bào). 2014(05)
[10]納米TiO2顆粒對(duì)SnAgCu釬料組織與性能的影響[J]. 張亮,韓繼光,劉鳳國(guó),郭永環(huán),何成文. 稀有金屬材料與工程. 2013(09)
博士論文
[1]TiO2納米顆粒摻雜和焊點(diǎn)尺寸對(duì)無(wú)鉛微焊點(diǎn)界面反應(yīng)影響的研究[D]. 李振龍.華南理工大學(xué) 2016
[2]V微合金鋼中合金元素對(duì)組織與性能影響的研究[D]. 吳大勇.燕山大學(xué) 2015
[3]焊料納米改性對(duì)無(wú)鉛焊點(diǎn)界面反應(yīng)及力學(xué)性能影響的研究[D]. 唐宇.華南理工大學(xué) 2013
[4]Sn基釬料/Cu界面柯肯達(dá)爾空洞機(jī)理研究[D]. 楊揚(yáng).上海交通大學(xué) 2012
[5]Sn基復(fù)合無(wú)鉛釬料的研究[D]. 劉曉英.大連理工大學(xué) 2010
碩士論文
[1]綠色無(wú)鉛釬料SnAgCu界面反應(yīng)及焊點(diǎn)可靠性研究[D]. 成軍.北方工業(yè)大學(xué) 2017
[2]Cu/Sn-58Bi-xCNTs/Cu焊點(diǎn)可靠性研究[D]. 劉海祥.蘇州大學(xué) 2017
[3]Sn-58Bi復(fù)合釬料的制備與釬焊性能研究[D]. 郝成麗.哈爾濱工業(yè)大學(xué) 2016
[4]窄間隙焊接Cu/Sn-0.7Cu-xNi/Cu界面形態(tài)與力學(xué)性能的研究[D]. 葛進(jìn)國(guó).中國(guó)礦業(yè)大學(xué) 2016
[5]納米顆粒增強(qiáng)低熔點(diǎn)無(wú)鉛釬料的制備工藝及機(jī)理研究[D]. 支雷.河北工業(yè)大學(xué) 2015
[6]SnBi釬料電遷移機(jī)理及抑制的研究[D]. 景延峰.中國(guó)礦業(yè)大學(xué) 2015
[7]Sn0.3Ag0.7Cu無(wú)鉛釬料界面反應(yīng)對(duì)焊點(diǎn)可靠性的影響[D]. 師磊.華南理工大學(xué) 2011
[8]單晶銅(鎳)基體與無(wú)鉛釬料的界面反應(yīng)[D]. 劉歡.大連理工大學(xué) 2011
[9]SnCu基無(wú)鉛釬料研究及阻焊劑開(kāi)發(fā)[D]. 唐坤.河南科技大學(xué) 2011
[10]含碳納米管的Sn-58Bi無(wú)鉛釬料的制備及其性能研究[D]. 安晶.哈爾濱工業(yè)大學(xué) 2010
本文編號(hào):3040951
【文章來(lái)源】:蘇州大學(xué)江蘇省
【文章頁(yè)數(shù)】:120 頁(yè)
【學(xué)位級(jí)別】:碩士
【部分圖文】:
電子封裝的四種功能
Sn-Bi二元合金相圖
Sn-Cu二元合金相圖
【參考文獻(xiàn)】:
期刊論文
[1]Ni顆粒合金化對(duì)Sn58Bi釬料組織和性能的影響[J]. 楊起,胡德安,程?hào)|海,陳益平,范東辰. 南昌航空大學(xué)學(xué)報(bào)(自然科學(xué)版). 2017(01)
[2]Sn0.7Cu-xNi無(wú)鉛釬料界面組織與力學(xué)性能的研究[J]. 葛進(jìn)國(guó),楊莉,劉海祥,景延峰. 熱加工工藝. 2015(21)
[3]Sn3.0Ag0.5Cu0.05Cr/Cu焊點(diǎn)界面IMC層熱時(shí)效形貌及生長(zhǎng)行為研究[J]. 謝仕芳,韋習(xí)成,鞠國(guó)魁,徐可心. 稀有金屬材料與工程. 2015(09)
[4]鉬的地球化學(xué)性質(zhì)與成礦[J]. 孫衛(wèi)東,李聰穎,凌明星,丁興,楊曉勇,梁華英,張紅,范蔚茗. 巖石學(xué)報(bào). 2015(07)
[5]BaTiO3顆粒對(duì)SnAgCu無(wú)鉛釬料組織和性能的影響[J]. 葛進(jìn)國(guó),楊莉,徐珠睿,景延峰. 熱加工工藝. 2015(13)
[6]微量Co的添加對(duì)Sn-Bi共晶釬料性能的影響[J]. 董昌慧,王鳳江,丁海健,杜成超. 熱加工工藝. 2015(01)
[7]中國(guó)鉬礦資源特征及其成礦規(guī)律概要[J]. 黃凡,王登紅,王成輝,陳鄭輝,袁忠信,劉新星. 地質(zhì)學(xué)報(bào). 2014(12)
[8]Sn0.7Cu-xEr/Cu焊點(diǎn)界面反應(yīng)及其化合物層生長(zhǎng)行為研究[J]. 胡小武,余嘯,李玉龍,閔志先. 電子元件與材料. 2014(11)
[9]Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu界面金屬間化合物生長(zhǎng)行為[J]. 李帥,閆焉服,趙永猛,許媛媛. 材料熱處理學(xué)報(bào). 2014(05)
[10]納米TiO2顆粒對(duì)SnAgCu釬料組織與性能的影響[J]. 張亮,韓繼光,劉鳳國(guó),郭永環(huán),何成文. 稀有金屬材料與工程. 2013(09)
博士論文
[1]TiO2納米顆粒摻雜和焊點(diǎn)尺寸對(duì)無(wú)鉛微焊點(diǎn)界面反應(yīng)影響的研究[D]. 李振龍.華南理工大學(xué) 2016
[2]V微合金鋼中合金元素對(duì)組織與性能影響的研究[D]. 吳大勇.燕山大學(xué) 2015
[3]焊料納米改性對(duì)無(wú)鉛焊點(diǎn)界面反應(yīng)及力學(xué)性能影響的研究[D]. 唐宇.華南理工大學(xué) 2013
[4]Sn基釬料/Cu界面柯肯達(dá)爾空洞機(jī)理研究[D]. 楊揚(yáng).上海交通大學(xué) 2012
[5]Sn基復(fù)合無(wú)鉛釬料的研究[D]. 劉曉英.大連理工大學(xué) 2010
碩士論文
[1]綠色無(wú)鉛釬料SnAgCu界面反應(yīng)及焊點(diǎn)可靠性研究[D]. 成軍.北方工業(yè)大學(xué) 2017
[2]Cu/Sn-58Bi-xCNTs/Cu焊點(diǎn)可靠性研究[D]. 劉海祥.蘇州大學(xué) 2017
[3]Sn-58Bi復(fù)合釬料的制備與釬焊性能研究[D]. 郝成麗.哈爾濱工業(yè)大學(xué) 2016
[4]窄間隙焊接Cu/Sn-0.7Cu-xNi/Cu界面形態(tài)與力學(xué)性能的研究[D]. 葛進(jìn)國(guó).中國(guó)礦業(yè)大學(xué) 2016
[5]納米顆粒增強(qiáng)低熔點(diǎn)無(wú)鉛釬料的制備工藝及機(jī)理研究[D]. 支雷.河北工業(yè)大學(xué) 2015
[6]SnBi釬料電遷移機(jī)理及抑制的研究[D]. 景延峰.中國(guó)礦業(yè)大學(xué) 2015
[7]Sn0.3Ag0.7Cu無(wú)鉛釬料界面反應(yīng)對(duì)焊點(diǎn)可靠性的影響[D]. 師磊.華南理工大學(xué) 2011
[8]單晶銅(鎳)基體與無(wú)鉛釬料的界面反應(yīng)[D]. 劉歡.大連理工大學(xué) 2011
[9]SnCu基無(wú)鉛釬料研究及阻焊劑開(kāi)發(fā)[D]. 唐坤.河南科技大學(xué) 2011
[10]含碳納米管的Sn-58Bi無(wú)鉛釬料的制備及其性能研究[D]. 安晶.哈爾濱工業(yè)大學(xué) 2010
本文編號(hào):3040951
本文鏈接:http://sikaile.net/kejilunwen/jiagonggongyi/3040951.html
最近更新
教材專(zhuān)著