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11. Cu-Cu及Cu-Al的電鍍Ni低溫連接界面及連接強(qiáng)度的研究
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12. 窄間隙焊接Cu/Sn-0.7Cu-xNi/Cu界面形態(tài)與力學(xué)性能的研究
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13. 電-力耦合作用下Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu微焊點(diǎn)的拉伸力學(xué)性能和斷裂行為
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14. 電-力耦合作用下Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu微焊點(diǎn)的拉伸力學(xué)性能和斷裂行為
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15. Cu含量對(duì)Mo-Cu組織和性能的影響
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16. Cu/AlN/Cu梯度復(fù)合電極材料的制備及性能研究
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17. Cu/CuCrZr連接用Cu基固溶體釬料合金研究
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18. Cu粉粒徑對(duì)PEEK/Cu導(dǎo)熱復(fù)合材料性能的影響
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19. 電流作用下Cu/Sn-15Bi/Cu焊點(diǎn)的組織演變
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20. Cu/Sn/Cu超聲-TLP接頭的顯微組織與力學(xué)性能
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