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161. 熱浸鍍工藝對SnAgCu鍍層組織和Cu 6 Sn 5 化合物生長的影響
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162. 激光選區(qū)熔化用Cu-9.7Sn-0.2P球形粉末的制備及其成形性能研究
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163. Sn/Cu一體化集流體的制備及其在鋰離子電池中的應(yīng)用
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164. 金剛石釬焊用Sn-Cu-Cr活性釬料合金的開發(fā)研究
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165. L245鋼基體表面粗糙度對Ni-Sn-P化學(xué)鍍層耐蝕性的影響
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166. Cu/Ni和Cu/Nb納米多層膜的應(yīng)變率敏感性
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167. FCC Ni-Cu及Ni-Mn合金互擴散系數(shù)測定
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168. Cu-Cu及Cu-Al的電鍍Ni低溫連接界面及連接強度的研究
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169. 非真空熔煉制備Cu-0.37Cr-0.046Sn合金的時效動力學(xué)研究
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170. 低銀無鉛焊料合金Sn-1.0Ag-0.5Cu及其BGA焊點可靠性研究
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