研究了不同工藝條件下在C194銅合金表面熱浸鍍SnAgCu鍍層的組織和金屬間化合物（IMC）Cu₆Sn₅的形成過(guò)程。結(jié)果表明,鍍層中存在Sn、Ag₃Sn和Cu₆Sn₅ 3種相。鍍層的外層組織為富Sn層,內(nèi)層組織為IMC層,富Sn層由網(wǎng)格狀的初生相β-Sn和分布在網(wǎng)格空隙間的共晶組織組成,在Cu₆Sn₅化合物層中存在一些開(kāi)放型和封閉型的孔隙。Cu₆Sn₅固相在生長(zhǎng)過(guò)程中存在取向選擇生長(zhǎng)。熱浸鍍溫度為260℃和280℃時(shí),IMC層形成了不同的組織結(jié)構(gòu)。IMC層中的"鋸身"部分是在升溫和保溫過(guò)程中形成的,晶粒主要是橫向生長(zhǎng),此階段Cu₆Sn₅固相生長(zhǎng)主要是由熟化擴(kuò)散通量控制的,"鋸齒"部分是在鍍層降溫過(guò)程中形成的,晶粒主要是縱向生長(zhǎng),此階段Cu₆Sn₅固相生長(zhǎng)主要是由取向選擇生長(zhǎng)控制的。 

【文章來(lái)源】：材料熱處理學(xué)報(bào). 2020,41(08)北大核心CSCD

【文章頁(yè)數(shù)】：6 頁(yè)

【部分圖文】：

260 ℃熱浸鍍不同時(shí)間后SnAgCu鍍層的顯微組織和元素含量分析

280 ℃熱浸鍍不同時(shí)間后SnAgCu鍍層的顯微組織和元素含量分析

SnAgCu鍍層形成過(guò)程中,當(dāng)基體和鍍液接觸后很快就會(huì)形成Cu6Sn5晶核并長(zhǎng)大[2,7],而且基體處于鍍液之中和隨后鍍件從鍍液中脫離直至鍍層完全凝固,都會(huì)發(fā)生IMC生長(zhǎng),但是不同階段IMC生長(zhǎng)速度不一樣。富Sn層形成過(guò)程主要是鍍件表面鍍液的凝固過(guò)程。圖4 Sn-Ag-Cu部分相圖[13]

【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
[1]我國(guó)第一條銅帶熱浸鍍錫生產(chǎn)線在金龍集團(tuán)新鄉(xiāng)基地建成投產(chǎn)[J]. 岳振廷,廉廣堂.  中國(guó)有色金屬. 2016(02)
[2]熱遷移對(duì)Cu/Sn/Cu焊點(diǎn)液-固界面Cu6Sn5生長(zhǎng)動(dòng)力學(xué)的影響[J]. 趙寧,鐘毅,黃明亮,馬海濤,劉小平.  物理學(xué)報(bào). 2015(16)
[3]通過(guò)添加POSS顆粒抑制錫基無(wú)Pb焊層的晶須生長(zhǎng)[J]. 左勇,馬立民,劉思涵,舒雨田,郭福.  金屬學(xué)報(bào). 2015(06)
[4]Sn/Cu互連體系界面金屬間化合物Cu6Sn5演化和生長(zhǎng)動(dòng)力學(xué)的相場(chǎng)法模擬[J]. 柯常波,周敏波,張新平.  金屬學(xué)報(bào). 2014(03)
[5]Sn基無(wú)鉛釬料與Cu基板間化合物Cu6Sn5的研究進(jìn)展[J]. 胡小武,艾凡榮,閆洪.  電子元件與材料. 2012(06)
[6]SnAgCuCe/Er無(wú)鉛釬料表面錫晶須的形態(tài)及特性[J]. 郝虎,李廣東,史耀武,雷永平.  焊接學(xué)報(bào). 2009(05)
[7]Sn-3.5Ag/Cu界面金屬間化合物的生長(zhǎng)行為研究[J]. 于大全,段莉蕾,趙杰,王來(lái),C.M.L.Wu.  材料科學(xué)與工藝. 2005(05)

碩士論文
[1]無(wú)助焊劑條件下SnAgCu/Cu釬焊接頭金屬間化合物的生長(zhǎng)規(guī)律[D]. 劉璐.鄭州大學(xué) 2017
[2]SnAgCuLa無(wú)鉛釬料性能的研究[D]. 王茜.合肥工業(yè)大學(xué) 2016
[3]SnAgCu/Cu無(wú)鉛焊點(diǎn)界面化合物生長(zhǎng)規(guī)律研究[D]. 李帥.河南科技大學(xué) 2014



本文編號(hào)：3527551