發(fā)布時(shí)間：2021-12-02 02:33

　　研究了不同工藝條件下在C194銅合金表面熱浸鍍SnAgCu鍍層的組織和金屬間化合物（IMC）Cu₆Sn₅的形成過(guò)程。結(jié)果表明,鍍層中存在Sn、Ag₃Sn和Cu₆Sn₅ 3種相。鍍層的外層組織為富Sn層,內(nèi)層組織為IMC層,富Sn層由網(wǎng)格狀的初生相β-Sn和分布在網(wǎng)格空隙間的共晶組織組成,在Cu₆Sn₅化合物層中存在一些開(kāi)放型和封閉型的孔隙。Cu₆Sn₅固相在生長(zhǎng)過(guò)程中存在取向選擇生長(zhǎng)。熱浸鍍溫度為260℃和280℃時(shí),IMC層形成了不同的組織結(jié)構(gòu)。IMC層中的"鋸身"部分是在升溫和保溫過(guò)程中形成的,晶粒主要是橫向生長(zhǎng),此階段Cu₆Sn₅固相生長(zhǎng)主要是由熟化擴(kuò)散通量控制的,"鋸齒"部分是在鍍層降溫過(guò)程中形成的,晶粒主要是縱向生長(zhǎng),此階段Cu₆Sn₅固相生長(zhǎng)主要是由取向選擇生長(zhǎng)控制的。 

【文章來(lái)源】：材料熱處理學(xué)報(bào). 2020,41(08)北大核心CSCD

【文章頁(yè)數(shù)】：6 頁(yè)

【部分圖文】：

260 ℃熱浸鍍不同時(shí)間后SnAgCu鍍層的顯微組織和元素含量分析

280 ℃熱浸鍍不同時(shí)間后SnAgCu鍍層的顯微組織和元素含量分析

SnAgCu鍍層形成過(guò)程中,當(dāng)基體和鍍液接觸后很快就會(huì)形成Cu6Sn5晶核并長(zhǎng)大[2,7],而且基體處于鍍液之中和隨后鍍件從鍍液中脫離直至鍍層完全凝固,都會(huì)發(fā)生IMC生長(zhǎng),但是不同階段IMC生長(zhǎng)速度不一樣。富Sn層形成過(guò)程主要是鍍件表面鍍液的凝固過(guò)程。圖4 Sn-Ag-Cu部分相圖[13]

【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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碩士論文
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本文編號(hào)：3527551