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151. 新型銅互連阻擋層材料Ru的CMP研究
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152. 基于CMP集群的并行編程模型的研究與應用
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153. 熔石英元件CMP加工表面缺陷去除方法研究
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154. HFC245fa/HFC236fa+DMF/NMP工質對氣液相平衡與虛擬透平循環(huán)實驗研究
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155. 化學機械研磨（CMP）對電特性影響的分析與優(yōu)化
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156. 阻擋層CMP中銅鈷電偶腐蝕的影響因素
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157. GLSI多層銅布線CMP后清洗顆粒去除的研究
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158. 基于超立方體結構的CMP均衡調度算法研究
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159. 基于ReaxFF的銅CMP微觀化學作用和材料去除研究
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160. 復合表面活性劑在銅CMP中減少缺陷的作用
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