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131. Cu-Sn體系LTTLP連接接頭強(qiáng)度與斷口分析
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132. Sn-Ag-Cu無鉛球柵陣列焊點(diǎn)塑性表征
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133. 利用正交試驗(yàn)方法探討Cu-Sn粉末的燒結(jié)性能
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134. 介觀尺度下Sn/Cu焊點(diǎn)的界面擴(kuò)散及尺寸效應(yīng)
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135. Ni摻雜對(duì)Bi系超導(dǎo)氧化物微結(jié)構(gòu)和物性的影響
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136. Ni摻雜對(duì)Bi系超導(dǎo)氧化物微結(jié)構(gòu)和物性的影響
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137. Sn2.5Ag0.7Cu0.1RExNi/Cu釬焊接頭恒溫電遷移行為研究
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138. Cu-Sn互連界面的尺寸效應(yīng)及微力學(xué)特性
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139. 低銀Sn1.0Ag0.5Cu焊點(diǎn)疲勞壽命預(yù)測(cè)
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140. Cu-Sn-In-S納米晶的合成和性能研究
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