本文選題：LTTLP連接　切入點(diǎn)：抗剪強(qiáng)度　出處：《焊接學(xué)報(bào)》2017年03期 　論文類型：期刊論文

【摘要】：文中通過(guò)研究連接時(shí)間和連接溫度對(duì)Cu/Sn/Cu體系LTTLP連接接頭力學(xué)性能的影響規(guī)律及觀察接頭斷口形貌,分析了接頭組織對(duì)其斷裂過(guò)程的影響機(jī)制.結(jié)果表明,連接溫度為300℃時(shí),隨著連接時(shí)間的增加,接頭抗剪強(qiáng)度先增加后保持不變,由連接15 min時(shí)的16.9 MPa增高至連接120 min后的超過(guò)30 MPa;Cu_3Sn型接頭的力學(xué)性能最優(yōu),且殘留少量Cu_6Sn_5晶粒時(shí)亦不會(huì)降低其接頭強(qiáng)度;從Sn型接頭至Cu_3Sn型接頭的轉(zhuǎn)變,接頭斷裂模式由韌性斷裂逐漸過(guò)渡到脆性斷裂.連接溫度從260℃升高至350℃,對(duì)Cu3Sn型接頭的抗剪強(qiáng)度影響不大,始終保持在30 MPa以上,接頭斷裂模式均為解理斷裂.
[Abstract]:By studying the influence of bonding time and temperature on the mechanical properties of LTTLP joints in Cu/Sn/Cu system and observing the fracture morphology of the joints, the influence mechanism of the joint structure on the fracture process is analyzed. The results show that the bonding temperature is 300 鈩，

本文編號(hào)：1640662