本文選題：球柵陣列焊點(diǎn) + 抗蠕變��； 參考：《中國(guó)有色金屬學(xué)報(bào)》2015年11期

【摘要】：通過(guò)納米壓痕的方法,采用塑性應(yīng)變與總應(yīng)變的比值表征塑性,對(duì)SAC305/Cu、SAC0307/Cu和SAC0705Bi Ni/Cu這3種無(wú)鉛焊點(diǎn)的動(dòng)態(tài)硬度、抗蠕變性能及塑性進(jìn)行了對(duì)比。3種焊點(diǎn)的動(dòng)態(tài)硬度隨深度變化趨勢(shì)相同,隨著壓入深度的增加而降低。SAC0705Bi Ni/Cu的最終動(dòng)態(tài)硬度最高,壓痕深度最小,SAC305/Cu表現(xiàn)出應(yīng)變硬化現(xiàn)象。3種焊點(diǎn)的抗蠕變能力由大到小依次為SAC0705Bi Ni/Cu、SAC305/Cu、SAC0307/Cu。SAC0705Bi Ni/Cu焊點(diǎn)的塑性與SAC305/Cu焊點(diǎn)的相當(dāng)。與SAC305和SAC0307兩種釬料相比,無(wú)鉛釬料SAC0705Bi Ni通過(guò)Bi和Ni元素的加入,提高釬料的硬度和抗蠕變性能,并且保持較好的塑性。
[Abstract]:By means of nano indentation, the plasticity of plastic strain and total strain is characterized by the ratio of plastic strain to total strain. Dynamic hardness of 3 kinds of lead-free solder joints of SAC305/Cu, SAC0307/Cu and SAC0705Bi Ni/Cu are compared. The dynamic hardness of.3 solder joints is the same as the trend of depth, and.SAC0705Bi Ni/ decreases with the increase of the depth of pressure. The ultimate dynamic hardness of Cu is the highest, the indentation depth is the smallest, and the SAC305/Cu shows the strain hardening phenomenon. The creep resistance of.3 solder joints is from large to small to SAC0705Bi Ni/Cu, SAC305/Cu, and SAC0307/Cu.SAC0705Bi Ni/Cu solder is equivalent to the SAC305/Cu solder. Compared with the SAC305 and SAC0307 solder, the lead-free solder is passed through The addition of I and Ni can improve the hardness and creep resistance of solder, and maintain good plasticity.
【作者單位】： 哈爾濱理工大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院;哈爾濱職業(yè)技術(shù)學(xué)院機(jī)械工程學(xué)院;
【基金】：國(guó)家自然科學(xué)基金資助項(xiàng)目(51074069)
【分類(lèi)號(hào)】：TG454

【參考文獻(xiàn)】

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【共引文獻(xiàn)】

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【二級(jí)參考文獻(xiàn)】

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