發(fā)布時間：2018-03-09 08:07

  本文選題：常壓低溫等離子體　切入點：殺菌　出處：《華中科技大學(xué)》2010年碩士論文　論文類型：學(xué)位論文

【摘要】：第一部分常壓低溫等離子體對細菌的殺滅作用 目的研究常壓低溫等離子體(CAP)對細菌的殺滅作用及其相關(guān)機制方法選取大腸桿菌和金黃色葡萄球菌分別作為革蘭氏陰性菌和革蘭氏陽性菌的代表。采用載體定量殺菌試驗的方法,觀察研究CAP對不同菌種、不同濃度的同種細菌的殺滅效果。以透射電鏡觀察經(jīng)CAP處理后的細菌形態(tài),以推測可能的殺菌機制。 結(jié)果實驗結(jié)果顯示,CAP對大腸桿菌的殺滅作用強于金黃色葡萄球菌(P0.05);細菌濃度可影響殺菌效果,CAP對低濃度金黃色葡萄球菌的殺滅率高于高濃度者(P0.05)。透射電鏡照片顯示,在CAP作用下,細菌很可能首先出現(xiàn)表面結(jié)構(gòu)的破壞。 結(jié)論CAP能有效地殺滅細菌,其殺菌機制很可能與細胞壁、細胞膜的破裂有關(guān)。 第二部分常壓低溫等離子體對創(chuàng)傷性皮膚潰瘍愈合的影響 目的探討常壓低溫等離子體(CAP)對Balb/c小鼠創(chuàng)傷性皮膚潰瘍愈合的影響。 方法在150只Balb/c小鼠背部兩側(cè)各做一直徑6mm的潰瘍,將其隨機分為對照組(潰瘍自然愈合)He-Ne激光組(潰瘍接受He-Ne激光治療)CAP組(潰瘍接受CAP治療)。術(shù)后第4、7、10、14天,計算各組創(chuàng)面愈合面積百分比。術(shù)后第4、7、10、14天,3組各處死10只小鼠,兩側(cè)潰瘍均被切取進行病檢,按同一評分系統(tǒng)評分。術(shù)后第7天,以免疫組化技術(shù)檢測潰瘍組織中血管內(nèi)皮生長因子(VEGF)的表達,圖像分析系統(tǒng)定量。 結(jié)果與對照組相比,CAP組在術(shù)后第7、10天,平均創(chuàng)面愈合面積百分比明顯增大(P0.01);在術(shù)后第7、10、14天,平均病理評分也明顯提高(P0.05,P0.01,P0.05)。VEGF的表達水平,CAP組較對照組、He-Ne激光組明顯提高(P0.01)。 結(jié)論CAP具有促進創(chuàng)傷性皮膚潰瘍愈合的作用,該作用可能與其提升VEGF的水平有關(guān)。
[Abstract]:The first part of the bactericidal effect of low temperature plasma on bacteria
Objective to study the low temperature plasma (CAP) on bacterial killing effect and related mechanism of selection method of Escherichia coli and Staphylococcus aureus were used as the representative of gram negative and gram positive bacteria. Methods using carrier quantitative germicidal test and observation of CAP on different strains, different concentrations of the same bacteria observed by bacteria killing effect. The morphology of CAP treated by TEM, to speculate about the possible mechanism of sterilization.
The experimental results showed that the CAP killing effect on Escherichia coli in Staphylococcus aureus (P0.05); the concentration of bacteria can affect the bactericidal effect of CAP on the low concentration of Staphylococcus aureus killing rate is higher than the higher concentration (P0.05). The TEM showed that, in the presence of CAP bacteria is likely to appear first surface the failure of the structure.
Conclusion CAP can kill bacteria effectively, and its bactericidal mechanism is probably related to the rupture of cell wall and cell membrane.
The effect of second parts of normal pressure low temperature plasma on healing of traumatic skin ulcer
Objective to investigate the effect of normal pressure and low temperature plasma (CAP) on the healing of traumatic skin ulcers in Balb/c mice.
Methods 150 Balb/c mice were back on both sides of a diameter of 6mm ulcer, were randomly divided into control group (ulcer healing)? He-Ne laser group (ulcer underwent He-Ne laser treatment group (CAP)? Ulcer treated with CAP). 4,7,10,14 days after operation, were calculated. The area percentage of wound healing 4,7,10,14 days after operation, 3 groups of 10 mice were sacrificed, both sides were cut for ulcer disease inspection and grading by the same score. Seventh days after operation, with immunohistochemical detection for vascular endothelial growth factor (VEGF) in ulcer tissue expression, quantitative image analysis system.
Results compared with the control group, CAP group in 7,10 days after operation, the average healing area percentage increased significantly (P0.01); at 7,10,14 days after operation, the average pathological score also improved significantly (P0.05, P0.01, P0.05) the expression level of.VEGF, CAP group than in the control group, He-Ne laser group increased obviously (P0.01).
Conclusion CAP has a role in promoting the healing of traumatic skin ulcers, which may be related to the elevation of the level of VEGF.

【學(xué)位授予單位】：華中科技大學(xué)
【學(xué)位級別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2010
【分類號】：R187

【共引文獻】

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本文編號：1587685