【摘要】：烤瓷熔附金屬修復目前在口腔醫(yī)學冠橋修復中應用廣泛。鈦金屬以其良好的耐腐蝕性能、優(yōu)良的生物學性能、理想的物理和機械性能和低廉的價格作為基底材料得到了普遍的應用。但是,臨床觀察發(fā)現(xiàn)鈦基底烤瓷修復常出現(xiàn)崩瓷現(xiàn)象,其主要是因為鈦瓷結合強度偏低。所以增強鈦瓷結合強度可提高鈦基底烤瓷修復的成功率。目前普遍認為在使用鈦專用瓷粉情況下鈦瓷結合強度仍然偏低的原因是:鈦在高溫環(huán)境中的還原能力極強,在烤瓷過程中表面極易形成厚而多孔、附著較差的氧化膜。很多研究已經(jīng)證明,可以通過鈦表面涂層處理來防止純鈦在高溫下的過度氧化,從而提高鈦瓷結合強度。因此,本研究采用電火花沉積技術制備鈦瓷結合界面中間層,探討該方法對鈦瓷結合強度的影響,優(yōu)選工作參數(shù),以提高鈦瓷結合強度,為臨床工作提供參考。具體方法及研究結果如下。 1.分別用硅、鋯及鈷鉻合金電極通過電火花沉積技術對純鈦試件進行表面處理,對照組不作處理,常規(guī)噴砂后參照IS0 9693(1999)Amd.1 2005(E)標準在試件中份燒結Ti-22瓷粉,進行以鈦瓷間三點彎曲結合強度為主要評價指標的檢測分析。結果表明噴砂后各組試件表面粗糙度差異無顯著性(P0.05),硅電極組鈦瓷間的三點彎曲結合強度最高,為(30.08±1.55)MPa,較其他3組結合強度差異有顯著性(P0.05),其他3組間鈦瓷結合強度差異無顯著性(P0.05)。掃描電鏡觀察顯示各組試件鈦瓷結合界面均未見明顯氧化層,硅電極組可見中間層與鈦基材間有約15-20 m的過渡層。 2.在上述實驗基礎上,以硅為工作電極,按不同噴砂方式進行分組。結果表明噴砂后3組試件表面粗糙度差異無顯著性(P0.05),強化噴砂組1的三點彎曲結合強度為(32.56±1.34)MPa,高于常規(guī)噴砂組(29.95±1.49)MPa(P0.05)和強化噴砂組2(26.30±1.31)MPa(P0.05)。掃描電鏡觀察顯示常規(guī)噴砂組的中間層有裂痕存在,強化噴砂組1的中間層有裂痕的薄弱部分已去除,強化噴砂組2的中間層已被噴砂完全去除。3組試件鈦瓷結合界面均未見明顯氧化層,強化噴砂組1仍可見中間層與鈦基材間的過渡層。X射線衍射分析結果提示常規(guī)噴砂組中間層中有TiN、Ti5Si3及TiSi2生成,強化噴砂組1中間層中仍含有Ti5Si3及TiSi2。 3.在先前實驗的基礎上,對電火花沉積的工作電壓進行調(diào)整,通過對各組三點彎曲結合強度進行比較,篩選出合適的工作的電壓。結果表明經(jīng)不同工作電壓處理、強化噴砂后各組試件表面粗糙度差異無顯著性(P0.05)。梯度電壓組三點彎曲結合強度最大(35.33±2.00MPa),較50V、70V電壓組及對照組差異有顯著性(P0.05)。通過掃描電鏡觀察,結果顯示各組試件鈦瓷結合界面均未見明顯氧化層。能譜分析結果顯示,50V、70V及梯度電壓組中間層Si元素含量質(zhì)量比依次為1.24%、4.12%、13.03%。 結論: 1.使用硅電極,以空氣為介質(zhì),電參數(shù)(電容:300 F,頻率:50Hz,電壓:70V-60V-50V梯度電壓),覆蓋率100%,對鑄造純鈦的表面進行電火花沉積處理,配合強化噴砂,可以明顯的提高鈦瓷結合強度(35.33±2.00MPa)。 2.在鑄造純鈦表面應用電火花沉積技術制備中間層可以提高鈦瓷結合性能,該技術具有一定的應用前景。
【圖文】：

電火花沉積技術示意圖

特制夾具
【學位授予單位】：第四軍醫(yī)大學
【學位級別】：碩士
【學位授予年份】：2011
【分類號】：R783.1

【參考文獻】

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本文編號：2697012