【摘要】:烤瓷熔附金屬修復(fù)目前在口腔醫(yī)學(xué)冠橋修復(fù)中應(yīng)用廣泛。鈦金屬以其良好的耐腐蝕性能、優(yōu)良的生物學(xué)性能、理想的物理和機(jī)械性能和低廉的價格作為基底材料得到了普遍的應(yīng)用。但是,臨床觀察發(fā)現(xiàn)鈦基底烤瓷修復(fù)常出現(xiàn)崩瓷現(xiàn)象,其主要是因為鈦瓷結(jié)合強(qiáng)度偏低。所以增強(qiáng)鈦瓷結(jié)合強(qiáng)度可提高鈦基底烤瓷修復(fù)的成功率。目前普遍認(rèn)為在使用鈦專用瓷粉情況下鈦瓷結(jié)合強(qiáng)度仍然偏低的原因是:鈦在高溫環(huán)境中的還原能力極強(qiáng),在烤瓷過程中表面極易形成厚而多孔、附著較差的氧化膜。很多研究已經(jīng)證明,可以通過鈦表面涂層處理來防止純鈦在高溫下的過度氧化,從而提高鈦瓷結(jié)合強(qiáng)度。因此,本研究采用電火花沉積技術(shù)制備鈦瓷結(jié)合界面中間層,探討該方法對鈦瓷結(jié)合強(qiáng)度的影響,優(yōu)選工作參數(shù),以提高鈦瓷結(jié)合強(qiáng)度,為臨床工作提供參考。具體方法及研究結(jié)果如下。 1.分別用硅、鋯及鈷鉻合金電極通過電火花沉積技術(shù)對純鈦試件進(jìn)行表面處理,對照組不作處理,常規(guī)噴砂后參照IS0 9693(1999)Amd.1 2005(E)標(biāo)準(zhǔn)在試件中份燒結(jié)Ti-22瓷粉,進(jìn)行以鈦瓷間三點彎曲結(jié)合強(qiáng)度為主要評價指標(biāo)的檢測分析。結(jié)果表明噴砂后各組試件表面粗糙度差異無顯著性(P0.05),硅電極組鈦瓷間的三點彎曲結(jié)合強(qiáng)度最高,為(30.08±1.55)MPa,較其他3組結(jié)合強(qiáng)度差異有顯著性(P0.05),其他3組間鈦瓷結(jié)合強(qiáng)度差異無顯著性(P0.05)。掃描電鏡觀察顯示各組試件鈦瓷結(jié)合界面均未見明顯氧化層,硅電極組可見中間層與鈦基材間有約15-20 m的過渡層。 2.在上述實驗基礎(chǔ)上,以硅為工作電極,按不同噴砂方式進(jìn)行分組。結(jié)果表明噴砂后3組試件表面粗糙度差異無顯著性(P0.05),強(qiáng)化噴砂組1的三點彎曲結(jié)合強(qiáng)度為(32.56±1.34)MPa,高于常規(guī)噴砂組(29.95±1.49)MPa(P0.05)和強(qiáng)化噴砂組2(26.30±1.31)MPa(P0.05)。掃描電鏡觀察顯示常規(guī)噴砂組的中間層有裂痕存在,強(qiáng)化噴砂組1的中間層有裂痕的薄弱部分已去除,強(qiáng)化噴砂組2的中間層已被噴砂完全去除。3組試件鈦瓷結(jié)合界面均未見明顯氧化層,強(qiáng)化噴砂組1仍可見中間層與鈦基材間的過渡層。X射線衍射分析結(jié)果提示常規(guī)噴砂組中間層中有TiN、Ti5Si3及TiSi2生成,強(qiáng)化噴砂組1中間層中仍含有Ti5Si3及TiSi2。 3.在先前實驗的基礎(chǔ)上,對電火花沉積的工作電壓進(jìn)行調(diào)整,通過對各組三點彎曲結(jié)合強(qiáng)度進(jìn)行比較,篩選出合適的工作的電壓。結(jié)果表明經(jīng)不同工作電壓處理、強(qiáng)化噴砂后各組試件表面粗糙度差異無顯著性(P0.05)。梯度電壓組三點彎曲結(jié)合強(qiáng)度最大(35.33±2.00MPa),較50V、70V電壓組及對照組差異有顯著性(P0.05)。通過掃描電鏡觀察,結(jié)果顯示各組試件鈦瓷結(jié)合界面均未見明顯氧化層。能譜分析結(jié)果顯示,50V、70V及梯度電壓組中間層Si元素含量質(zhì)量比依次為1.24%、4.12%、13.03%。 結(jié)論: 1.使用硅電極,以空氣為介質(zhì),電參數(shù)(電容:300 F,頻率:50Hz,電壓:70V-60V-50V梯度電壓),覆蓋率100%,對鑄造純鈦的表面進(jìn)行電火花沉積處理,配合強(qiáng)化噴砂,可以明顯的提高鈦瓷結(jié)合強(qiáng)度(35.33±2.00MPa)。 2.在鑄造純鈦表面應(yīng)用電火花沉積技術(shù)制備中間層可以提高鈦瓷結(jié)合性能,該技術(shù)具有一定的應(yīng)用前景。
【圖文】:
電火花沉積技術(shù)示意圖

特制夾具
【學(xué)位授予單位】:第四軍醫(yī)大學(xué)
【學(xué)位級別】:碩士
【學(xué)位授予年份】:2011
【分類號】:R783.1
【參考文獻(xiàn)】
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1 張惠;郭天文;宋忠孝;;磁控濺射ZrSiN涂層對鈦瓷結(jié)合強(qiáng)度的影響[J];稀有金屬材料與工程;2006年04期
2 狄 平,朱世根,顧偉生;電火花表面強(qiáng)化技術(shù)的研究進(jìn)展[J];東華大學(xué)學(xué)報(自然科學(xué)版);2001年02期
3 黃選民;侯廷紅;幸澤寬;;氮化鈦涂層及其復(fù)合涂層的研究進(jìn)展[J];電鍍與精飾;2009年02期
4 陳明和,張中元,余亞平;TC4/SiC擴(kuò)散焊接工藝研究[J];航空制造技術(shù);2000年01期
5 莫安春,王建華,廖運茂,岑遠(yuǎn)坤,石旭旭;遮色瓷中結(jié)晶相對鈦—瓷結(jié)合強(qiáng)度的影響研究[J];華西口腔醫(yī)學(xué)雜志;2001年06期
6 莫安春,岑遠(yuǎn)坤,廖運茂,王建華;鈦表面預(yù)處理對鈦—瓷剪切結(jié)合強(qiáng)度影響的研究[J];華西口腔醫(yī)學(xué)雜志;2003年02期
7 王耀武;馮弘;王鶴峰;秦林;唐賓;;H13鋼表面電火花改性及其耐蝕性能研究[J];金屬熱處理;2008年08期
8 譚宏斌;劉道新;張曉化;鮮寧;管湘芝;;2Cr13不銹鋼表面電火花強(qiáng)化及磨損和沖蝕行為研究[J];機(jī)械科學(xué)與技術(shù);2007年05期
9 王晟,王貽寧,王正;富含金的中間介質(zhì)對Ni-Cr合金與瓷結(jié)合強(qiáng)度的影響[J];口腔醫(yī)學(xué)研究;2002年03期
10 梁英,朱瑞富,呂宇鵬,馬泉生,李士同,李木森,雷廷權(quán);純鈦表面涂層與烤瓷熔附的研究[J];中國口腔種植學(xué)雜志;2000年02期
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1 任衛(wèi)紅;RG鈦專用低熔瓷粉的研制[D];第四軍醫(yī)大學(xué);2001年
2 王曉潔;GGW鈦粘結(jié)瓷的研制及鈦表面處理對鈦/瓷結(jié)合強(qiáng)度的影響[D];第四軍醫(yī)大學(xué);2005年
3 張惠;鈦表面磁控濺射氮硅鋯涂層對鈦瓷結(jié)合的影響及G-I鈦遮色瓷的研制[D];第四軍醫(yī)大學(xué);2006年
4 何惠明;鈦及鈦合金的表面烤瓷基礎(chǔ)研究[D];第四軍醫(yī)大學(xué);1996年
5 張麗君;激光快速成形純鈦的烤瓷性能研究[D];第四軍醫(yī)大學(xué);2009年
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1 張麗麗;Ti17介質(zhì)中瞬態(tài)電能與MAIP復(fù)合表面強(qiáng)化[D];西北工業(yè)大學(xué);2007年
2 韓彥峰;激光快速成形技術(shù)制作純鈦基底冠的可行性實驗研究[D];第四軍醫(yī)大學(xué);2007年
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本文編號:
2697012
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