用蠟質玉米淀粉和靈芝多糖在不同轉速下混合球磨處理,以得到的淀粉-靈芝多糖復合物為研究對象,對其顆粒結構、消化和糊化性質進行分析。研究發(fā)現:靈芝多糖附著在淀粉表面,隨著轉速的提高逐漸出現大的結合顆粒,在750～1 000 cm-1指紋區(qū)域內樣品峰值強度發(fā)生了較明顯的減弱。X-射線衍射發(fā)現隨著轉速的提高,結晶區(qū)域被破壞,晶體結構發(fā)生了顯著變化。體外消化模擬試驗證實球磨處理后復合物的葡萄糖釋放量下降,表現出一定的抗消化性。通過糊化試驗發(fā)現隨著轉速的增加,復合物的峰值黏度發(fā)生了大幅度的降低。 

【文章來源】：糧食與油脂. 2020,33(10)北大核心

【文章頁數】：5 頁

【部分圖文】：

蠟質玉米淀粉和復合物的FT-IR圖譜

蠟質玉米淀粉電鏡圖

圖1 蠟質玉米淀粉電鏡圖圖2可以看出：同一球磨轉速條件下復合物的顆粒形態(tài)隨著多糖含量的增加，顆粒表面結合的多糖逐漸增多，表面變得粗糙不平，還可以明顯看出隨著轉速的增加，顆粒表面變得更加粗糙，形態(tài)較蠟質玉米淀粉也發(fā)生了明顯的改變，呈現更加無規(guī)則的形狀，并且無明顯的棱角，這表示球磨可能對淀粉的結構產生了一定的影響，導致其原先的形狀被破壞。除此之外觀察到有直徑較大的顆粒出現，這可能是由于隨著轉速的增加使多糖和淀粉顆粒之間摩擦碰撞的作用力變大，導致在達到一定轉速下除了淀粉和多糖顆粒之間的結合還發(fā)生了淀粉和淀粉顆粒之間的聚合[13]。

【參考文獻】：
期刊論文
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本文編號：3509598