用蠟質(zhì)玉米淀粉和靈芝多糖在不同轉(zhuǎn)速下混合球磨處理,以得到的淀粉-靈芝多糖復(fù)合物為研究對(duì)象,對(duì)其顆粒結(jié)構(gòu)、消化和糊化性質(zhì)進(jìn)行分析。研究發(fā)現(xiàn):靈芝多糖附著在淀粉表面,隨著轉(zhuǎn)速的提高逐漸出現(xiàn)大的結(jié)合顆粒,在750～1 000 cm-1指紋區(qū)域內(nèi)樣品峰值強(qiáng)度發(fā)生了較明顯的減弱。X-射線衍射發(fā)現(xiàn)隨著轉(zhuǎn)速的提高,結(jié)晶區(qū)域被破壞,晶體結(jié)構(gòu)發(fā)生了顯著變化。體外消化模擬試驗(yàn)證實(shí)球磨處理后復(fù)合物的葡萄糖釋放量下降,表現(xiàn)出一定的抗消化性。通過(guò)糊化試驗(yàn)發(fā)現(xiàn)隨著轉(zhuǎn)速的增加,復(fù)合物的峰值黏度發(fā)生了大幅度的降低。 

【文章來(lái)源】：糧食與油脂. 2020,33(10)北大核心

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蠟質(zhì)玉米淀粉和復(fù)合物的FT-IR圖譜

蠟質(zhì)玉米淀粉電鏡圖

圖1 蠟質(zhì)玉米淀粉電鏡圖圖2可以看出：同一球磨轉(zhuǎn)速條件下復(fù)合物的顆粒形態(tài)隨著多糖含量的增加，顆粒表面結(jié)合的多糖逐漸增多，表面變得粗糙不平，還可以明顯看出隨著轉(zhuǎn)速的增加，顆粒表面變得更加粗糙，形態(tài)較蠟質(zhì)玉米淀粉也發(fā)生了明顯的改變，呈現(xiàn)更加無(wú)規(guī)則的形狀，并且無(wú)明顯的棱角，這表示球磨可能對(duì)淀粉的結(jié)構(gòu)產(chǎn)生了一定的影響，導(dǎo)致其原先的形狀被破壞。除此之外觀察到有直徑較大的顆粒出現(xiàn)，這可能是由于隨著轉(zhuǎn)速的增加使多糖和淀粉顆粒之間摩擦碰撞的作用力變大，導(dǎo)致在達(dá)到一定轉(zhuǎn)速下除了淀粉和多糖顆粒之間的結(jié)合還發(fā)生了淀粉和淀粉顆粒之間的聚合[13]。

【參考文獻(xiàn)】：
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