本文關(guān)鍵詞：集成電路工藝原理，由筆耕文化傳播整理發(fā)布。

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文檔介紹：“集成電路工藝原理”集成電路工藝原理復(fù)習(xí)2第一章導(dǎo)論半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)311引言1.1引言?微電子學(xué)：Microelectronics－微型電子學(xué)微電子學(xué)是研究在固體（主要是半導(dǎo)體）材料上構(gòu)成的微小型化電路及系統(tǒng)的電子學(xué)分支?微電子學(xué)：Microelectronics微型電子學(xué)成的微小型化電路及系統(tǒng)的電子學(xué)分支。電子學(xué)4?核心：集成電路。微電子學(xué)11引言1.1引言?集成電路：ICIntegratedCircuit通過一系列特定的加工工藝，將晶體管、二極管等有源件容等件連?集成電路：IC，IntegratedCircuit器件和電阻、電容等無源器件，按照一定的電路互連，“集成”在一塊半導(dǎo)體單晶片（如Si、GaAs）上，封裝在個(gè)外殼內(nèi)執(zhí)行特定電路或系統(tǒng)功能在一個(gè)外殼內(nèi)，執(zhí)行特定電路或系統(tǒng)功能。封裝后的集成電路511特征尺寸CommonICFeatures1.1特征尺寸ContactHoleLineWidthSpace關(guān)鍵尺寸(CD)：集成電路中半導(dǎo)體器件能夠加工的最小尺寸。它是衡量集成電路設(shè)計(jì)和制造水平的重要尺度，關(guān)鍵尺寸越小，6它是衡量集成電路設(shè)計(jì)和制造水平的重要尺度，關(guān)鍵尺寸越小，芯片的集成度越高，速度越快，性能越好11特征尺寸1.1特征尺寸關(guān)鍵尺寸(CD)的發(fā)展711特征尺寸晶體管集成數(shù)量的發(fā)展1.1特征尺寸1971年，Intel的第一個(gè)微處理器4004：10微米工藝，僅包含2300多只晶體管；82010年，Intel的最新微處理器Corei7：32納米工藝，包含近20億只晶體管。12摩爾定律TheMoore’sLaw－摩爾定律1.2摩爾定律Moore定律是在1965年由INTEL公司的GdM提的GordonMoore提出的，，其內(nèi)容是：硅集成電路按照4年為集成電路按照年為一代，每代的芯片集成度要翻兩番、工藝線寬約縮小30%IC線寬約縮小30%，IC工作速度提高1.5倍等發(fā)展規(guī)律發(fā)

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