發(fā)布時間：2017-05-13 09:09

  本文關鍵詞：基于六西格瑪管理提高PCB貼裝合格率的應用研究，，由筆耕文化傳播整理發(fā)布。

【摘要】：HX公司為某軍工電子產品研制生產企業(yè),SMT生產線的PCB貼裝合格率直接影響著軍工產品的加工質量、成本及效率。針對SMT生產線PCB貼裝合格率過低這樣的棘手問題,本文采用了六西格瑪管理理論的流程方法對PCB貼裝合格率進行深入剖析,最大程度的優(yōu)化了生產線的諸如裝卸、返工之類的和增值無關的步驟,對切實利益的提升有所幫助。本文基本介紹了SMT生產線的加工工藝和PCB貼裝的工藝流程,HX公司軍工產品PCB貼裝合格率的現實情況。制定了使用六西格瑪管理理論來處理切實對應事項的方式。介紹了運用六西格瑪進行把控的最初歷史還有后續(xù)發(fā)展,六西格瑪流程中DMAIC流程以及六西格瑪改善管理方法與其他改善管理方法比較所具備的優(yōu)勢。通過六西格瑪對應方案里DMAIC程序對于“增強SMT的PCB安裝過關比例”的課題開展了詳細的評估。第一,在D時期介紹了PCBA的生產過程,分析了生產現狀,明確了課題改善范圍和相關團隊,為以后的評估做了鋪墊工作。在M時期對采集到的相關信息實施數據監(jiān)測以及評估、相關過程評估,同時評析排列影像、先后圖引出了對PCB安裝過關比例有作用的最關鍵五個因子。在A時期采取假定監(jiān)測里面雙比率評估方案針對不同因子降低過關比例的成因加以解析。在I時期在集體的齊頭并進努力下,通過先進硬件設施零件與實驗構思方案針對所有因子加以優(yōu)化。在C階段通過制定標準、工編制工藝文件、把控流程圖案之類的手段對優(yōu)化結果加以監(jiān)管以及保持。采取對此課題的最終效果進行運算以及對間接效果加以評估分析,體現出該課題的實施、相關標準的制定和設備的改進對HX公司產品的研制生產具有重要意義。
【關鍵詞】：表面貼裝技術 六西格瑪 DMAIC 質量改進
【學位授予單位】：北京理工大學
【學位級別】：碩士
【學位授予年份】：2015
【分類號】：F426.63;F273
【目錄】：

• 摘要5-6
• Abstract6-9
• 第一章 緒論9-16
• 1.1 SMT簡介9-10
• 1.2 現狀及主要問題10-11
• 1.3 本文科研的意義11-12
• 1.4 本文的主要內容和結構安排12-13
• 1.5 本文的研究方法和技術路線13-15
• 1.6 本章小結15-16
• 第二章 六西格瑪管理的理論綜述16-25
• 2.1 六西格瑪管理起源16-19
• 2.1.1 六西格瑪管理起源16
• 2.1.2 六西格瑪含義16-18
• 2.1.3 六西格瑪管理特點18-19
• 2.2 六西格瑪管理方法論19-20
• 2.3 DMAIC流程介紹20-22
• 2.4 六西格瑪管理與全面質量管理的區(qū)別22-24
• 2.5 本章小結24-25
• 第三章 提高PCBA合格率的過程分析25-42
• 3.1 PCBA生產過程及現狀分析25-27
• 3.1.1 PCBA生產過程25
• 3.1.2 PCBA現狀分析25-26
• 3.1.3 課題改善范圍和團隊26-27
• 3.1.4 小結27
• 3.2 PCBA的測量方案27-36
• 3.2.1 Y的定義27
• 3.2.2 測量系統(tǒng)分析27-31
• 3.2.3 程序能力分析31-32
• 3.2.4 潛在因子確定32-35
• 3.2.5 小結35-36
• 3.3 導致SMT生產中PCBA不合格的原因分析36-42
• 3.3.1 0603封裝設備不過關分析36-39
• 3.3.2 BGA封裝器件不合格評估39-40
• 3.3.3 QFP封裝器件不合格解析40-41
• 3.3.4 小結41-42
• 第四章 提高PCBA合格率的改善與控制42-60
• 4.1 PCBA不合格改進42-51
• 4.1.1 存在剩余錫膏吸嘴的完善改進42
• 4.1.2 Feeder齒輪的受損和扭曲完善42-43
• 4.1.3 感應設施瑕疵的改進方案43-44
• 4.1.4 BGA封裝器件虛焊改進44-50
• 4.1.5 QFP封裝器件虛焊改進50-51
• 4.1.6 小結51
• 4.2 提高PCBA合格率的控制51-60
• 4.2.1 0603封裝器件不合格的控制管理51-54
• 4.2.2 BGA封裝器件不合格控制管理54-57
• 4.2.3 QFP封裝器件不合格控制管理57-59
• 4.2.4 小結59-60
• 第五章 效果分析60-64
• 5.1 直接效果分析60-62
• 5.2 間接效果分析62-64
• 結論64-65
• 參考文獻65-68
• 致謝68

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本文編號：362107