高速CPU技術(shù)、MEMS傳感器技術(shù)、大容量存儲技術(shù)等的興起帶動了智能手機行業(yè)的進入高速發(fā)展期。智能手機的市場需求也導(dǎo)致了相機成像技術(shù)的發(fā)展。R公司作為著名的半導(dǎo)體企業(yè)中的一員,在現(xiàn)實工作中會碰到各種各樣的技術(shù)方面的風(fēng)險問題。論文對R公司的中國光學(xué)部門的OIS（光學(xué)防抖系統(tǒng)）項目的技術(shù)風(fēng)險進行分析研究,能為類似的高科技項目的技術(shù)風(fēng)險管理的研究思路和風(fēng)險控制策略提供重要的參考價值。論文通過對研究背景和現(xiàn)狀的介紹,進一步提出了論文的研究方向和目標。接著闡述了風(fēng)險控制理論和風(fēng)險評價方法,層次分析法和模糊分析法等為后續(xù)的案例研究內(nèi)容的展開提供了理論支撐。通過對R公司OIS項目研發(fā)流程的介紹,顯示現(xiàn)有的OIS項目開發(fā)的過程中的存在較大技術(shù)風(fēng)險問題,分別從項目的研發(fā)、測試、應(yīng)用等指標進行逐層建模,最終形成三級技術(shù)指標評價體系,通過層次分析法確定技術(shù)風(fēng)險體系的權(quán)重,并對專家評分表進行模糊分析處理得到評分結(jié)果,對評分結(jié)果進行逐個指標的分析并研究相關(guān)的風(fēng)險控制策略,對于達不到要求的指標進行重點研究,并通過四軸OIS芯片解決方案實施風(fēng)險控制策略前后的對比,檢驗技術(shù)風(fēng)險控制策略實施的成效。最終得出技術(shù)風(fēng)險評價... 

【文章來源】：南昌大學(xué)江西省 211工程院校

【文章頁數(shù)】：80 頁

【學(xué)位級別】：碩士

【部分圖文】：

R公司OIS相關(guān)的工程技術(shù)人員分布

第 3 章 R 公司 OIS 項目研發(fā)現(xiàn)狀⑧對整個圓晶上的所有芯片進行測試，對于達不到設(shè)計要求的芯片進行油漆標注，后期的切割工序進行作廢處理。⑨對上一步測試合格的芯片進行切割，對切割完畢的芯片進行按照對應(yīng)封裝型號進行芯片封裝，將晶片引腳通過金屬線引出后制作成焊盤管腳。⑩對封裝完畢的產(chǎn)品交由 R 公司芯片開發(fā)人員進行功能驗證。驗證無誤后則可以進入芯片量產(chǎn)階段，存在問題則需要重返工設(shè)計。試產(chǎn)成功的芯片或者量產(chǎn)的芯片進行后續(xù)的 OIS 模塊方案開發(fā)階段。芯片的從定制到生產(chǎn)的流程如圖 3-2所示，芯片從開發(fā)到成型的流程如圖3-3所示

圖 4-1 層次分析法(求根方法)計算結(jié)果根據(jù)平均隨機一致性指標值，再結(jié)合層次分析法(和積模式)的相關(guān)公式，使用附件 B 的 MATLAB 代碼求得矩陣的特征向量 W、最大特征根 max 以及一致性比率 CR�；诒� 4-1 的矩陣，MATLAB 運算過程如圖 4-2 所示,計算結(jié)果為：w =[0.1096, 0.5813, 0.3092]Tmax =3.0037CI=0.0018CR=0.0036從計算結(jié)果可以得出 CR<0.1，該矩陣通過了一致性檢驗。通過兩個層次分析法的程序代碼的實際運算結(jié)果的比較，發(fā)現(xiàn)運算結(jié)果比較類似。但是在判斷矩陣的維數(shù)上升的情況下，求根方法需要使用多次乘法，然后在進行開根運算，有可能因為數(shù)據(jù)過大或過小，引入較大的計算誤差，后


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