單分散聚合物微球具有粒徑分布均一可控、表面性能良好、物理性質(zhì)穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn),被廣泛的應(yīng)用在色譜分離、生物醫(yī)學(xué)、膠體晶體等方面。在眾多制備微米級(jí)單分散微球的方法中,沉淀聚合所制備微球表面純凈,是唯一一種在制備過(guò)程中不需添加任何表面活性劑或穩(wěn)定劑等其它助劑的方法,但在傳統(tǒng)沉淀聚合中,單體投入量一般低于5%,微球收率一般低于50%,這極大的制約了采用沉淀聚合在大規(guī)模工業(yè)化制備單分散微球中的應(yīng)用。巰基點(diǎn)擊化學(xué)具有反應(yīng)條件溫和、反應(yīng)迅速、產(chǎn)率高、副產(chǎn)物少等優(yōu)點(diǎn),采用巰基點(diǎn)擊化學(xué)可快速高效的制備聚合物微球,而在目前采用巰基點(diǎn)擊化學(xué)制備聚合物微球的方法中,均需加入表面活性劑或穩(wěn)定劑,這些表面活性劑或穩(wěn)定劑在反應(yīng)結(jié)束后難以去除,這對(duì)于聚合物微球的廣泛應(yīng)用,特別是其在生物相關(guān)方面的應(yīng)用可能會(huì)帶來(lái)嚴(yán)重的影響�；谀壳暗膯�(wèn)題,本論文提出利用多巰基與多異氰酸酯基單體點(diǎn)擊反應(yīng)的沉淀聚合來(lái)制備硫代氨基甲酸酯聚合物微球,以期獲得在高單體投入量的快速大規(guī)模制備高收率聚合物單分散微球的方法,具體研究?jī)?nèi)容如下:1.沉淀聚合制備硫代氨基甲酸酯聚合物微球。采用沉淀聚合,以三羥甲基丙烷三(3-巰基丙酸酯)與季戊四醇四(3-巰基丙酸...

【文章頁(yè)數(shù)】：74 頁(yè)

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
abstract
第一章 緒論
    1.1 聚合物微球及其應(yīng)用
        1.1.1 吸附與分離
        1.1.2 生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域
        1.1.3 膠體晶體
    1.2 沉淀聚合制備聚合物微球的方法進(jìn)展
        1.2.1 輻照引發(fā)沉淀聚合
        1.2.2 熱引發(fā)沉淀聚合
        1.2.3 氧化還原沉淀聚合
        1.2.4 基于逐步聚合機(jī)理的沉淀聚合新進(jìn)展
    1.3 巰基點(diǎn)擊化學(xué)
        1.3.1 巰基點(diǎn)擊化學(xué)制備聚合物微球
        1.3.2 巰基與異氰酸酯基的反應(yīng)
    1.4 論題的提出及研究方案
第二章 硫代氨基甲酸酯單分散微球的制備
    2.1 引言
    2.2 試劑與儀器
        2.2.1 試劑
        2.2.2 儀器設(shè)備
    2.3 單分散微球的制備
    2.4 單分散微球的表征
    2.5 結(jié)果與討論
        2.5.1 催化劑用量影響
        2.5.2 單體投入量的影響
        2.5.3 反應(yīng)時(shí)間的影響
        2.5.4 巰基與異氰酸酯基比例的影響
        2.5.5 單體種類的影響
        2.5.6 硫代氨基甲酸酯微球的表征
    2.6 本章小結(jié)
第三章 硫代氨基甲酸酯單分散微球的成球機(jī)理探討及應(yīng)用
    3.1 引言
    3.2 試劑與儀器
        3.2.1 試劑
        3.2.2 儀器設(shè)備
    3.3 硫代氨基甲酸酯單分散微球的表征
        3.3.1 巰基含量的測(cè)定
        3.3.2 微球Zeta電位的表征
        3.3.3 硫代氨基甲酸酯改性濾紙的制備
        3.3.4 油水乳液分離
    3.4 結(jié)果與討論
        3.4.1 微球表面功能基團(tuán)的確定
        3.4.2 微球表面Zeta電位的測(cè)定
        3.4.3 微球成球機(jī)理的探討
        3.4.4 改性濾紙應(yīng)用于油水乳液分離
    3.5 本章小結(jié)
第四章 硫代氨基甲酸酯多孔材料的制備
    4.1 引言
    4.2 試劑與儀器
    4.3 硫代氨基甲酸酯多孔材料的制備
    4.4 硫代氨基甲酸酯多孔材料的表征
    4.5 結(jié)果與討論
        4.5.1 溶劑的選擇
        4.5.2 聚合條件的影響
        4.5.3 聚合物的共聚組成
        4.5.4 聚合物的孔結(jié)構(gòu)表征
        4.5.5 聚合物晶體結(jié)構(gòu)表征
    4.6 本章小結(jié)
第五章 結(jié)論與展望
參考文獻(xiàn)
致謝
附錄



本文編號(hào)：3849968