本文選題：Sn-Ag-Cu + 潤濕性��； 參考：《金屬學(xué)報》2017年05期

【摘要】：利用DSC、微焊點強度測試儀、SEM、EDS及XRD,研究了Sn0.3Ag0.7Cu、Sn1.0Ag0.5Cu和Sn3.0Ag0.5Cu釬料的熔化特性、潤濕性、力學(xué)性能、顯微組織及相種類。通過TL-1000型高低溫循環(huán)試驗箱測試了-55~125℃循環(huán)條件下Sn-Ag-Cu焊點的界面層變化。結(jié)果表明,隨著Ag含量的增加,釬料的熔點變化不大,釬料的潤濕角顯著降低,N2氛圍條件下,3種釬料的潤濕性均出現(xiàn)明顯的提高。此外,3種焊點的力學(xué)性能也隨著Ag含量的增加顯著提高。Sn0.3Ag0.7Cu、Sn1.0Ag0.5Cu焊點的基體組織存在著少量的Ag3Sn和大顆粒Cu6Sn5化合物,且分布雜亂,Sn3.0Ag0.5Cu焊點的基體組織則相對較為均勻,這也是Sn0.3Ag0.7Cu、Sn1.0Ag0.5Cu焊點的力學(xué)性能低于Sn3.0Ag0.5Cu的主要原因。對焊點進行熱循環(huán)處理,發(fā)現(xiàn)3種焊點界面金屬間化合物的厚度明顯增加,界面層的形貌也由原來扇貝狀向?qū)訝钷D(zhuǎn)化。
[Abstract]:The melting characteristics, wettability, mechanical properties, microstructure and phase types of Sn0.3Ag0.7CuOSn1.0Ag0.5Cu and Sn3.0Ag0.5Cu solder were studied by means of DSC-SEM, SEM and XRD. The interfacial layer changes of Sn-Ag-Cu solder joints at -55 鈩，

本文編號：1862315