Sn42Bi58系焊錫膏及性能研究
發(fā)布時間:2021-04-07 23:26
目前在熱敏元件、柔性面板等電子封裝過程中,Sn42Bi58系無鉛焊錫膏由于其合金熔點低、價格低廉等優(yōu)點被廣泛得到關(guān)注。然而Sn42Bi58系無鉛焊錫膏的焊點周圍易發(fā)生“黑圈現(xiàn)象”,同時相比于傳統(tǒng)的無鉛焊錫膏,Sn42Bi58系無鉛焊錫膏所形成的焊點力學(xué)性能則較差,這兩大問題一直困擾著我國該系列焊錫膏的發(fā)展。本文采用X射線衍射(XRD)、X射線光電子能譜(XPS)、冷場掃描電子顯微鏡(SEM)等測試手段,對焊點周圍黑色物質(zhì)進行了物相、成份和形貌結(jié)構(gòu)分析,在此基礎(chǔ)上,通過溶劑、活性劑篩選,獲得了無黑色殘留、焊接性能優(yōu)良的細間距無鉛焊錫膏,并通過添加Sn90Sb10焊錫粉進一步改善了 Sn42Bi58系焊錫膏的性能。研究取得了以下重要成果:(1)Sn42Bi58系無鉛焊錫膏焊點周圍存在黑色物質(zhì)主要組成為單質(zhì)鉍、鉍的有機鹽、Bi2O3等,其形成主要受活性劑、溶劑影響。(2)活性劑是抑制Sn42Bi58系無鉛焊錫膏焊點周圍黑色物質(zhì)的關(guān)鍵成份,用鄰碘苯甲酸作為活性劑,可以完全抑制黑色物質(zhì)的出現(xiàn)。(3)獲得優(yōu)化Sn42Bi58系無鉛焊錫膏用助焊劑配方為:溶劑為乙二醇與丙二醇甲醚按1:1復(fù)配,占助焊劑...
【文章來源】:西安理工大學(xué)陜西省
【文章頁數(shù)】:82 頁
【學(xué)位級別】:碩士
【部分圖文】:
回流工藝曲線
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西安理工大學(xué)工程碩士專業(yè)論文16表2-3(續(xù))設(shè)備型號生產(chǎn)廠商拋光機MPJ-25卡亞實業(yè)有限公司接觸角測量儀JCY-1上海方瑞手動高精度絲印機T4030V北京同志科技有限公司循環(huán)式多用真空泵SHZ-D(III)鄭州科豐儀器設(shè)備有限公司體視顯微鏡SZM舜宇科技有限公司X射線衍射儀7000SX日本島津恒溫恒濕箱DL302上海吳淞五金廠圖2-1為焊錫膏印刷模板,具體參照IPCJ-STD-005-1995標準,開孔尺寸為Ф6.3mm×0.40mm,材料為不銹鋼材質(zhì)。圖2-2為標準印刷鋼網(wǎng)及PCB測試基板,焊錫膏性能測量用PCB基板最大間距為0.79mm,最小間距為0.06mm。圖2-3為標準印刷鋼網(wǎng)和CSP焊點測試用PCB板,模擬0.2mm和0.1mm的CSP封裝焊點的印刷鋼網(wǎng)及實驗用PCB板,測試焊錫膏性能,圓形焊盤的最大直徑為0.2mm最小直徑為0.1mm,矩形焊盤間距分別為0.2mm和0.1mm。圖2-1印刷模板Fig.2-1Theprintingtemplate圖2-2標準印刷鋼網(wǎng)及PCB測試基板(a)每個圖形尺寸為2.03mm×0.63mm;(b)每個圖形尺寸為2.03mm×0.33mmFig.2-2ThestandardstencilprintingandPCBtestboard(a)Thesizeofeachgraphis2.03mm×0.63mm;(b)Thesizeofeachgraphis2.03mm×0.33mm
本文編號:3124395
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【學(xué)位級別】:碩士
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