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81. 壓接型IGBT器件與焊接式IGBT模塊熱阻測(cè)試方法對(duì)比研究
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82. 氫鈍化4H-SiC（0001）表面本征點(diǎn)缺陷及其吸附金屬（Ag、Mo）后的結(jié)構(gòu)與電子性質(zhì)理論研究
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83. IGBT測(cè)試系統(tǒng)
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84. IGBT驅(qū)動(dòng)技術(shù)的研究
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85. IGBT失效分析技術(shù)
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86. 高壓IGBT的失效機(jī)理分析
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87. 大電流IGBT芯片的研究
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88. 壓接式IGBT芯片的研制
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89. IGBT驅(qū)動(dòng)策略與仿真研究
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90. IGBT功率模塊并聯(lián)技術(shù)研究
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