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61. 電子封裝用Al-30Si合金的CMT焊工藝研究
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62. Al-Si合金半固態(tài)漿料制備技術(shù)及應(yīng)用研究
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63. Al-Si合金共晶形核與生長(zhǎng)機(jī)制研究
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64. 擠壓比壓對(duì)Al-Si合金組織性能的影響
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65. 耐熱過共晶Al-Si合金的成分設(shè)計(jì)與制備
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66. 磁控共濺射制備Si摻雜Al薄膜的應(yīng)力研究
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67. Al-Si合金凝固收縮率的研究進(jìn)展
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68. Si/Al電子封裝復(fù)合材料的激光焊接氣孔成因分析
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69. Al-Si-X-P熔體中Al-P團(tuán)簇演變行為與化學(xué)穩(wěn)定性的研究
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70. Si含量對(duì)Al-Si-Mg合金鑄造流動(dòng)性、熱導(dǎo)率和力學(xué)性能的影響
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