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1. Si相對鑄造Al-Si合金低溫拉伸斷裂行為的影響
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2. Al-Si合金力學(xué)行為對Si相形貌敏感性的差異
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3. Si含量對Al-Si電子封裝材料組織和性能的影響
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4. Si、Cu和熱處理工藝對Al-Si合金電導(dǎo)率的影響
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5. Si含量和熱處理制度對鑄造Al-Si合金組織和性能的影響
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6. 高強鑄造Al-Si合金流變壓鑄成形工藝研究
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7. 鑄造Al-Si系合金低溫力學(xué)性能研究
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8. 鑄造Al-Si合金鐵相雜質(zhì)去除技術(shù)研究
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9. Al-Si合金的晶粒細化與凝固行為研究
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10. 通過測量晶格畸變研究Si和Cu對Al-Si合金電導(dǎo)率的影響
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