硅/鋁（Si/Al）復(fù)合材料是一類新型輕質(zhì)電子封裝材料,能夠很好滿足先進微波組件封裝的技術(shù)要求。粉末冶金技術(shù)制備的Si/Al封裝復(fù)合材料具備優(yōu)異的綜合性能和較好的質(zhì)量一致性。為了解決粉末冶金Si/Al復(fù)合材料殼體焊接氣密性合格率不高的關(guān)鍵工程問題,開展了小批殼體-蓋板的脈沖激光封焊試驗;著重采用CT無損掃描、光學(xué)顯微鏡（OM）、掃描電鏡（SEM）及成分分析等手段對焊縫的表面、橫剖面和縱剖面進行了詳細(xì)觀察,表征了殼體焊縫出現(xiàn)的典型焊接氣孔的尺寸、形貌和分布特點,分析了焊接氣孔的形成原因和影響因素。Si/Al復(fù)合材料的焊接氣孔分為材料本征焊接氣孔（第一類）和組合焊縫特有氣孔（第二類）。第一類為尺寸細(xì)小的球形氣孔,無序分布于焊縫熔池底部,其產(chǎn)生與高含量的Si顆粒以及材料中氧夾雜緊密關(guān)聯(lián);此類氣孔不會直接造成焊縫漏氣。第二類氣孔位于殼體-蓋板焊合面邊緣的未焊合區(qū),該類氣孔貫穿焊縫、在焊縫表面開口可直接造成焊縫嚴(yán)重漏氣,批量殼體氣密性合格率降低。第二類氣孔是由焊縫結(jié)構(gòu)所決定,在表面及內(nèi)部氧化物的促進下,在焊縫特定位置形成的一類復(fù)雜氣孔。相應(yīng)地,提出并試驗驗證了消除氣孔缺陷的針對性措施。本文的研究... 

【文章來源】：稀有金屬. 2017,41(11)北大核心EICSCD

【文章頁數(shù)】：10 頁

【文章目錄】：
1實驗
2結(jié)果與討論
    2.1焊接氣密性結(jié)果
    2.2焊縫表面觀察
    2.3焊縫無損檢測
    2.4焊縫剖面觀察
    2.5“第一類氣孔”形成原因
    2.6“第二類氣孔”形成原因
    2.7討論
3結(jié)論


【參考文獻】：
期刊論文
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本文編號：3347554