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431. Cu-Sn體系LTTLP連接接頭強(qiáng)度與斷口分析
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432. 巰基修飾Cu-MOFs材料的制備及其汞吸附性能
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433. Cu襯底上超細(xì)ZnO納米線的制備及其光學(xué)性質(zhì)研究
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434. 高性能織構(gòu)Cu基合金復(fù)合基帶立方織構(gòu)形成的研究
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435. 連鑄Ag-28Cu溫度場(chǎng)非穩(wěn)態(tài)過程的數(shù)值模擬
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436. 盧卡斯-圖恩模型在Ni、Cu分析中的應(yīng)用
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437. Cu-Co-Fe合金霧化合金液滴凝固過程研究
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438. Ni-Cu低溫TLP擴(kuò)散連接接頭組織及性能
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439. 退火溫度對(duì)ARB-Cu室溫拉伸斷裂行為的影響
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440. 新型Cu-Fe-C復(fù)相合金的制備及其變形行為
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