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411. Cu基板退火處理的Cu/Sn58Bi/Cu釬焊接頭界面微結(jié)構(gòu)
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412. Cu-Cu及Cu-Al的電鍍Ni低溫連接界面及連接強度的研究
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413. 窄間隙焊接Cu/Sn-0.7Cu-xNi/Cu界面形態(tài)與力學性能的研究
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414. D4S1627、D14S1426和D1S1649 STR基因座的復合擴增同步檢測及遺傳多態(tài)性分析
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415. 電-力耦合作用下Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu微焊點的拉伸力學性能和斷裂行為
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416. 電-力耦合作用下Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu微焊點的拉伸力學性能和斷裂行為
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417. Cu含量對Mo-Cu組織和性能的影響
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418. Cu/AlN/Cu梯度復合電極材料的制備及性能研究
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419. Cu/CuCrZr連接用Cu基固溶體釬料合金研究
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420. Cu粉粒徑對PEEK/Cu導熱復合材料性能的影響
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