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371. Ni-Cu低溫TLP擴(kuò)散連接接頭組織及性能
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372. 退火溫度對ARB-Cu室溫拉伸斷裂行為的影響
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373. 新型Cu-Fe-C復(fù)相合金的制備及其變形行為
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374. Cu催化體系的醇有氧氧化反應(yīng)機(jī)理的理論研究
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375. 壓力對熱壓燒結(jié)制備Mo-20Cu復(fù)合材料的影響
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376. Cu-Ni納米晶形貌可控合成及其催化性能研究
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377. 離子束輔助沉積Ti-Cu-N納米復(fù)合膜
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378. SPS法制備Cu-10Cr復(fù)合材料的電弧特性
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379. Sn-Ag-Cu無鉛球柵陣列焊點(diǎn)塑性表征
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380. 銅粉粒徑對機(jī)械鍍Cu-Zn鍍層性能的影響
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